申请/专利权人：无锡市新逵机械设备有限公司

申请日：2019-10-09

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112652599A

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.03.17#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.04.13#公开

摘要：本发明公开了半导体器件引线框架，具体涉及半导体领域，包括引线外框体，所述引线外框体的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的顶端位于引线外框体的侧面固定安装有卡接组件，所述卡接组件的顶端位于引线外框体的内腔固定安装有第一引脚，所述第一引脚的顶部位于引线外框体的内腔固定安装有固定连接杆，所述固定连接杆的顶部固定安装有第二引脚，所述第二引脚的顶部固定安装有小岛组件。本发明通过在小岛组件的内腔在开设有导流孔，且在导流孔的侧壁开设有若干分流孔，且导流孔和分流孔的顶部与小岛的内壁贯通，从而可以将银浆直接导入小岛的底座上以及半导体器件的外侧，从而能达到稳定固定的效果，增加了装置的实用性。

主权项：1.半导体器件引线框架，包括引线外框体（1），其特征在于：所述引线外框体（1）的顶部开设有螺纹孔（2），所述螺纹孔（2）的顶端位于引线外框体（1）的侧面固定安装有卡接组件（3），所述卡接组件（3）的顶端位于引线外框体（1）的内腔固定安装有第一引脚（4），所述第一引脚（4）的顶部位于引线外框体（1）的内腔固定安装有固定连接杆（5），所述固定连接杆（5）的顶部固定安装有第二引脚（6），所述第二引脚（6）的顶部固定安装有小岛组件（7）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市新逵机械设备有限公司 半导体器件引线框架

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