申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司

申请日：2019-10-09

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112652548A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本发明涉及一种半导体处理装置，包括净化区域和设置于所述净化区域侧边的晶圆暂存区，所述净化区域包括进气装置和排气装置，所述晶圆暂存区包括排气端、压力监测装置及气体控制装置；所述压力监测装置设置在所述排气端，用于检测所述排气端的排气压力；所述气体控制装置连接所述晶圆暂存区，并与所述压力监测装置通信连接，用于根据所述压力监测装置的信号控制输入所述晶圆暂存区的气体。上述的半导体处理装置，使得气体的流动能够带走晶圆表面残留的气体，从而能够防止晶圆暂存区的晶圆发生凝结现象。

主权项：1.一种半导体处理装置，包括净化区域和设置于所述净化区域侧边的晶圆暂存区，所述净化区域包括进气装置和排气装置，所述晶圆暂存区包括排气端，其特征在于，所述处理装置还包括：压力监测装置，所述压力监测装置设置在所述排气端，用于检测所述排气端的排气压力；及气体控制装置，所述气体控制装置连接所述晶圆暂存区，并与所述压力监测装置通信连接，用于根据所述压力监测装置的信号控制输入所述晶圆暂存区的气体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长鑫存储技术有限公司 半导体处理装置

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