【发明公布】一种高效导热硅脂及其制备方法_广东乐普泰新材料科技有限公司_201910955808.8 

申请/专利权人:广东乐普泰新材料科技有限公司

申请日:2019-10-09

发明/设计人:孟鸿;刘志军;刘振国;张秋禹;陈妍慧;佟振双;王密;马宝光;黄维;羊辉

公开(公告)日:2021-04-13

代理机构:深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN112646552A

代理人:廉红果

主分类号:C09K5/10(20060101)

地址:523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西五路3号

分类号:C09K5/10(20060101);C09K5/14(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.04.13#公开

摘要:本发明公开了一种高效导热硅脂,该导热硅脂包括以重量份数计的如下组份:具有高导热系数的复合结构导热填料80~100份、一维结构导热材料0.5~5份、二维结构导热材料0.5~5份、硅油4~20份、硅烷偶联剂0.25~1份、羧基类改性硅油0.5~2份;其中,所述复合结构导热填料为表面包覆有低吸油纳米级导热填料的高导热系数的微米级导热填料;本发明还公开了该高效导热硅脂的制备方法。通过采用本发明过高效导热硅脂,能够有效解决传统导热硅脂存在的填充量低,导热效果差,易硬化,渗油的问题。

主权项:1.一种高效导热硅脂,其特征在于,该导热硅脂包括以重量份数计的如下组份:具有高导热系数的复合结构导热填料80~100份、一维结构导热材料0.5~5份、二维结构导热材料0.5~5份、硅油4~20份、硅烷偶联剂0.25~1份、羧基类改性硅油0.5~2份;其中,所述复合结构导热填料为表面包覆有低吸油纳米级导热填料的高导热系数的微米级导热填料。

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权利要求:

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