申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司

申请日：2019-10-10

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112654150A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.09.23#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本发明公开一种电路板的制作方法及其所制成的电路板结构。电路板的制作方法包括有一前置步骤、一放置步骤、一吸附步骤及一加工步骤。所述前置步骤：在一加工台上开设多个吸附孔，在所述加工台设置多个固定销；所述放置步骤：准备一电路基板，在所述电路基板开设有多个固定孔，多个所述固定孔分别套设多个所述固定销，使所述电路基板设置于所述加工台上；所述吸附步骤：以一负压装置通过多个所述吸附孔对所述电路基板产生一负压气流；所述加工步骤：以一加工装置去除设有多个所述固定孔的所述电路基板的部分，并将剩下的所述电路基板切割以形成多个电路板。

主权项：1.一种电路板的制作方法，包括：实施前置步骤：在加工台上开设有多个第一吸附孔，并于所述加工台的台面上设置多个固定销，且多个所述第一吸附孔与多个所述固定销不相互阻挡；实施放置步骤：于所述加工台设置电路基板；其中，所述电路基板开设有多个第一固定孔，多个所述第一固定孔分别套设多个所述固定销，使所述电路基板设置于所述加工台上；实施吸附步骤：以负压装置对多个所述第一吸附孔产生朝向所述台面内流动的负压气流，并通过所述负压气流吸附定位所述电路基板，以维持所述电路基板与所述加工台的相对位置；以及实施加工步骤：以加工装置对所述电路基板进行加工，来去除设有多个所述第一固定孔的所述电路基板的部分，并将剩下的所述电路基板切割，使经切割而分离的所述电路基板的部分形成多个电路板。

全文数据：

权利要求：

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