【发明公布】导电端子及其制造方法_富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司_201910967270.2 

申请/专利权人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司

申请日:2019-10-12

发明/设计人:吴鹏程;董昌林;聂松

公开(公告)日:2021-04-13

代理机构:

公开(公告)号:CN112652907A

代理人:

主分类号:H01R13/03(20060101)

地址:215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号

分类号:H01R13/03(20060101);H01R43/16(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.04.13#公开

摘要:一种导电端子及其制造方法,用于与对接端子接触,所述导电端子包括由金属铜合金材料形成的基体,所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域,所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部,所述金属镀层包括自下往上依次形成于所述接触区域对应的基体表面上方的基底组合层、镍钨组合层、第一耐腐蚀层及第二耐腐蚀层,所述基底组合层自下往上依次包括金属镍镀层、金属铜镀层,所述第二耐腐蚀层为金属铑合金镀层。所述基体上镀有基底组合层,可以防止底层铜材料在后续的使用中因分子运动或者外力作用下自内向外渗透而被氧化,造成耐腐蚀能力下降,同时基底组合层上方还镀有耐腐蚀层,可以很好地保护导电端子。

主权项:1.一种导电端子,用于与对接端子接触,所述导电端子包括由金属铜合金材料形成的基体,所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域,所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部,其特征在于:所述金属镀层包括自下往上依次形成于所述接触区域对应的基体表面上方的基底组合层、镍钨组合层、第一耐腐蚀层及第二耐腐蚀层,所述基底组合层自下往上依次包括金属镍镀层、金属铜镀层,所述第二耐腐蚀层为金属铑合金镀层。

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权利要求:

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