申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2019-10-12

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112654131A

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.05.09#发明专利申请公布后的驳回;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本申请公开了一种导热且电绝缘电路板的制作方法及其电路板，其中，所述方法包括：在基板上开设至少一个通槽；将导热电绝缘材料置入通槽内，导热电绝缘材料的高度大于或等于基板的高度；通过网版印刷方式将粘结材料填充到导热电绝缘材料与基板之间的缝隙中，以使基板与导热电绝缘材料的相互固定；将基板表面刷平，使得导热电绝缘材料、粘结材料以及基板的表面齐平；在基板、导热电绝缘材料与粘结材料的表面电镀第一导电层。通过上述方式，本申请能够简化导热且电绝缘电路板的制作工艺，且制得的电路板不但能够导热电绝缘，而且表面平整性好。

主权项：1.一种导热且电绝缘电路板的制作方法，其特征在于，包括：在基板上开设至少一个通槽；将导热电绝缘材料置入所述通槽内，所述导热电绝缘材料的高度大于或等于所述基板的高度；通过网版印刷方式将粘结材料填充到所述导热电绝缘材料与所述基板之间的缝隙中，以使所述基板与所述导热电绝缘材料相互固定；将所述基板表面刷平，使得所述导热电绝缘材料、所述粘结材料以及所述基板的表面齐平；在所述基板、所述导热电绝缘材料与所述粘结材料的表面电镀第一导电层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 一种导热且电绝缘电路板的制作方法及其电路板

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