申请/专利权人：株式会社东芝;东芝能源系统株式会社

申请日：2018-10-05

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112655285A

主分类号：H05K5/06(20060101)

分类号：H05K5/06(20060101);H01L25/07(20060101);H01L25/10(20060101);H01L25/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.04.01#授权;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：提供一种即使在内部的半导体芯片的一部分产生了短路故障的情况下也抑制外封装破裂的隐患的半导体封装。半导体封装具备：固定子模块1的金属制的冷却器3、固定于冷却器3的树脂制的外周侧壁4以及固定于外周侧壁4的金属制的上板5。冷却器3与外周侧壁4利用紧固部件5a紧固，上板5与外周侧壁4利用紧固部件5a紧固。在子模块内的压力急剧上升了的情况下，上板5整体一边大幅弯曲一边变形，防止内压上升所引起的半导体封装的破坏。

主权项：1.一种半导体封装，具有多个子模块，并将以并联的方式电连接的所述子模块包覆于内，所述子模块在内部具有半导体芯片，其特征在于，所述半导体封装中具备：电极柱，与所述子模块成对，支承所述子模块；平板状的金属制的基座，在一个面固定所述电极柱；树脂制的外周侧壁，从所述基座竖立设置并包围所述多个子模块的周围；金属制的上板，封堵由所述外周侧壁形成的开口；第一紧固部件，通过紧固而将所述基座与所述外周侧壁固定；以及第二紧固部件，通过紧固而将所述上板与所述外周侧壁固定，所述基座、外周侧壁以及上板密闭有将多个所述子模块包覆于内的空间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社东芝;东芝能源系统株式会社 半导体封装

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