申请/专利权人：株式会社LG化学

申请日：2019-11-01

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112655110A

主分类号：H01M50/446(20210101)

分类号：H01M50/446(20210101);H01M50/451(20210101);H01G11/52(20130101);H01M10/052(20100101)

优先权：["20181101 KR 10-2018-0133176"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：公开了一种隔板，所述隔板包括：具有多个孔的多孔聚合物基板；和多孔涂层，所述多孔涂层设置在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上，并且包括多个无机颗粒、核‑壳型聚合物颗粒、和粘合剂聚合物，所述核‑壳型聚合物颗粒具有核部分和围绕所述核部分的壳部分，所述粘合剂聚合物定位在所述无机颗粒和所述核‑壳型聚合物颗粒的全部或部分表面上以将所述无机颗粒和所述核‑壳型聚合物颗粒彼此连接并将它们固定，其中在所述核‑壳型聚合物颗粒中所述核部分的Tg高于所述壳部分的Tg，所述核‑壳型聚合物颗粒的平均Tg为‑5℃至80℃，所述核‑壳型聚合物颗粒的平均直径相对于所述无机颗粒的平均直径的比例为80％‑200％，并且所述核部分的平均直径相对于所述核‑壳型聚合物颗粒的平均直径的比例为30％‑60％。也公开了一种包括所述隔板的电化学装置。

主权项：1.一种隔板，包括：具有多个孔的多孔聚合物基板；和多孔涂层，所述多孔涂层设置在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上，并且包括多个无机颗粒、核-壳型聚合物颗粒、和粘合剂聚合物，所述核-壳型聚合物颗粒具有核部分和围绕所述核部分的壳部分，所述粘合剂聚合物定位在所述无机颗粒和所述核-壳型聚合物颗粒的全部或部分表面上以将所述无机颗粒和所述核-壳型聚合物颗粒彼此连接并将它们固定，其中在所述核-壳型聚合物颗粒中，所述核部分的Tg高于所述壳部分的Tg，所述核-壳型聚合物颗粒的平均Tg为-5℃至80℃，所述核-壳型聚合物颗粒的平均直径相对于所述无机颗粒的平均直径的比例为80％-200％，并且所述核部分的平均直径相对于所述核-壳型聚合物颗粒的平均直径的比例为30％-60％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社LG化学 隔板和包括该隔板的电化学装置

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