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【发明公布】半导体装置_富士电机株式会社_202010869563.X 

申请/专利权人:富士电机株式会社

申请日:2020-08-26

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN112652594A

主分类号:H01L23/48(20060101)

分类号:H01L23/48(20060101);H01L23/50(20060101);H02M7/00(20060101)

优先权:["20191011 JP 2019-187831"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.08.09#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要:在半导体装置中优选能够抑制电压和电流中的振荡和噪声的发生。本发明提供一种半导体装置,包括:多个电路部;以及由板状的导电材料形成并连接于任一个电路部的第一连接部和第二连接部,第一连接部和第二连接部的各个主面相对而配置,第一连接部和第二连接部分别具有与电路部连接的电路连接端部和对主面的电流路径进行限制的路径限制部,在路径限制部和电路连接端部之间的电流路径流通的电流的方向在第一连接部和第二连接部不同。在路径限制部与电路连接端部之间的电流路径流通的电流的方向优选在第一连接部和第二连接部相反。

主权项:1.一种半导体装置,其特征在于,具备:多个电路部;以及第一连接部和第二连接部,该第一连接部和该第二连接部由板状的导电材料形成并连接于任一个电路部,所述第一连接部和所述第二连接部各自的主面相对而配置,所述第一连接部和所述第二连接部分别具有:电路连接端部,该电路连接端部连接于所述电路部;以及路径限制部,该路径限制部限制所述主面的电流路径,在所述路径限制部与所述电路连接端部之间的所述电流路径流通的电流的方向在所述第一连接部和所述第二连接部不同。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 富士电机株式会社 半导体装置

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