申请/专利权人：瑞萨电子株式会社

申请日：2020-09-23

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112649712A

主分类号：G01R31/26(20140101)

分类号：G01R31/26(20140101);G01R31/327(20060101);G01R31/27(20060101)

优先权：["20191009 JP 2019-185965"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本公开的各实施例涉及一种半导体设备。该半导体设备包括：桥电路，该桥电路包括第一元件至第四元件；第一诊断电路，该第一诊断电路检测桥电路的两个中间节点之间的电位差；以及控制电路，该控制电路基于第一诊断电路的输出来检测第一元件或第二元件的故障，其中第一元件和第二元件是串联连接的第一功率晶体管和第二功率晶体管。

主权项：1.一种半导体设备，包括：桥电路，所述桥电路包括第一元件至第四元件；第一诊断电路，所述第一诊断电路检测所述电桥电路的两个中间节点之间的电位差；控制电路，所述控制电路基于所述第一诊断电路的输出来检测所述第一元件或第二元件的故障，其中所述第一元件和所述第二元件是串联连接的第一功率晶体管和第二功率晶体管。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞萨电子株式会社 半导体设备

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