申请/专利权人：景硕科技股份有限公司

申请日：2017-11-30

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112654132A

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101)

优先权：["20170818 TW 106128029"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.01.14#授权;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本发明的可做电性测试的多层电路板包含金属制的出货载板、底层电路结构、导电止蚀层及多层电路结构。底层电路结构重叠于出货载板上，导电止蚀层设置于底介电层上，多层电路结构重叠于底层电路结构上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的内层电路及底层电路结构的底层电路与导电止蚀层电连接，出货载板及底层电路结构的底介电层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。

主权项：1.一种可做电性测试的多层电路板，其特征在于，包含：出货载板，为金属所制且其包含第一侧及相反于该第一侧的第二侧；底层电路结构，重叠于该出货载板的第一侧上且其包含：底介电层，设置于该出货载板的第一侧上；以及底层电路，设置于该底介电层上；导电止蚀层，设置于该底介电层上且与该底层电路电连接；以及多层电路结构，重叠于该底层电路结构上且其包含：顶层电路，与该底层电路电连接；顶介电层，位于该顶层电路与该底层电路结构之间；内介电层，设置于该底介电层及该底层电路上；以及内层电路，设置于该内介电层上且与该顶介电层连接；其中，该顶层电路设于该顶介电层上，且该出货载板及该底介电层暴露出该导电止蚀层；该底介电层包含位于边缘的部分及位于该导电止蚀层的多个部分之间的部分，该出货载板位于该底介电层位于边缘的部分及该底介电层位于该导电止蚀层的该些部分之间的部分，且该出货载板并未接触该导电止蚀层的该些部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 景硕科技股份有限公司 可做电性测试的多层电路板

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