【发明公布】控制装置和马达装置_株式会社捷太格特_202011074721.9 

申请/专利权人:株式会社捷太格特

申请日:2020-10-09

发明/设计人:林佑树;佐藤裕人

公开(公告)日:2021-04-13

代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN112653299A

代理人:王艳江;严小艳

主分类号:H02K11/33(20160101)

地址:日本大阪府大阪市

分类号:H02K11/33(20160101);H02P6/00(20160101)

优先权:["20191011 JP 2019-187918"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.04.13#公开

摘要:一种控制装置,包括:第一基板22,该第一基板22设置有芯片电子部件;第二基板23,该第二基板23具有设置有电子部件的表面,所述电子部件包括比芯片电子部件高的高部件,第二基板23的该表面面对第一基板22的设置有芯片电子部件的表面;以及散热器21,该散热器21设置在第一基板22与第二基板23之间。散热器21包括部件接纳部分71和散热部分72,部件接纳部分71构造成接纳高部件,散热部分72构造成在第一基板22与第二基板23之间执行热交换,并且部件接纳部分71和散热部分72设置成在沿第一基板22和第二基板23彼此面对的面对方向观察时彼此不重叠。

主权项:1.一种控制装置,其特征在于,所述控制装置包括:第一基板22,所述第一基板22设置有芯片电子部件;第二基板23,所述第二基板23具有设置有多个电子部件的表面,所述多个电子部件包括比所述芯片电子部件高的高部件,所述第二基板23的所述表面面对所述第一基板22的设置有所述芯片电子部件的表面;以及散热器21,所述散热器设置在所述第一基板22与所述第二基板23之间,其中,所述散热器21包括部件接纳部分71和散热部分72,所述部件接纳部分71构造成接纳所述第二基板23上的所述高部件,所述散热部分72构造成在所述第一基板22与所述第二基板23之间执行热交换,并且所述部件接纳部分71和所述散热部分72设置成在沿所述第一基板22和所述第二基板23彼此面对的面对方向观察时彼此不重叠。

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