申请/专利权人:佳能株式会社
申请日:2020-10-10
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN112645093A
主分类号:B65H5/06(20060101)
分类号:B65H5/06(20060101);B65H7/02(20060101);B65H35/08(20060101);B65H37/04(20060101)
优先权:["20191011 JP 2019-188138"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.08.15#授权;2021.10.29#实质审查的生效;2021.04.13#公开
摘要:一种片材处理设备,包括传送部分、打孔部分、移动部分、第一检测部分以及控制单元,所述控制单元被配置成控制传送部分、打孔部分和移动部分,其中针对将被形成在单个片材上的多个孔中的每个孔的目标位置,控制单元被配置成使得第一检测部分执行检测过程,并且执行基于对应于目标位置的第一检测部分的输出值来移动所述移动部分的移动过程,以及在已完成所述移动过程之后通过打孔部分对片材的目标位置进行打孔的打孔过程。
主权项:1.一种片材处理设备,包括:传送部分,所述传送部分被配置成在片材传送方向上传送片材;打孔部分,所述打孔部分被配置成对由传送部分传送的片材进行打孔;移动部分,所述移动部分被配置成使打孔部分朝向与所述片材传送方向相交的相交方向移动;第一检测部分,所述第一检测部分在所述片材传送方向上被布置在所述打孔部分的上游,并且被配置成基于在被传送的片材的所述相交方向上的边缘部分的位置来执行输出输出值的检测过程;以及控制单元,所述控制单元被配置成控制所述传送部分、所述打孔部分和所述移动部分,其中针对将被形成在单个片材上的多个孔中的每个孔的目标位置,所述控制单元被配置成使得所述第一检测部分执行所述检测过程,并且执行基于对应于所述目标位置的所述第一检测部分的输出值来移动所述移动部分的移动过程,以及在已完成所述移动过程之后通过所述打孔部分对所述片材的目标位置进行打孔的打孔过程。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 佳能株式会社 片材处理设备和成像系统
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