申请/专利权人:广东高仕电研科技有限公司
申请日:2020-11-10
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN112654142A
主分类号:H05K1/03(20060101)
分类号:H05K1/03(20060101);H05K1/02(20060101);H05K3/28(20060101);H05K3/34(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.07.01#授权;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开
摘要:本发明提供一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。本发明提供的电路板阻焊层,包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层,所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方,所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成,所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。本发明提供的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法具有较高的反射率。
主权项:1.一种电路板阻焊层,其特征在于,包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层,所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方,所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成,所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。
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