申请/专利权人:东京毅力科创株式会社
申请日:2019-08-28
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN112655074A
主分类号:H01L21/027(20060101)
分类号:H01L21/027(20060101);B05C11/08(20060101);B05D1/40(20060101);B05D3/00(20060101);B05D3/04(20060101);G03F7/09(20060101);G03F7/16(20060101)
优先权:["20180910 JP 2018-168965"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.07.02#实质审查的生效;2021.04.13#公开
摘要:在基板的面内快速形成膜厚均匀性高的涂布膜。实施以下工序:保持工序,由基板保持部保持基板;气流形成工序,对所述基板的周围进行排气来在该基板的表面形成气流;涂布液供给工序,向所述基板的表面供给用于形成涂布膜的涂布液;气流控制工序,使用于覆盖所述基板的覆盖构件相对于被供给了所述涂布液的基板从第一位置向第二位置相对移动,在该第二位置处的覆盖构件与以第一转数旋转的所述基板的表面之间形成的间隙,以流速比覆盖构件位于所述第一位置时的流速大的方式形成所述气流;以及膜厚分布调整工序,接着使所述基板以比所述第一转数高的第二转数进行旋转,以甩落所述基板的周缘部的涂布液来调整所述涂布膜的膜厚分布。
主权项:1.一种涂布膜形成方法,其包括以下工序:保持工序,由基板保持部保持基板;气流形成工序,对所述基板的周围进行排气来在该基板的表面形成气流;涂布液供给工序,向所述基板的表面供给用于形成涂布膜的涂布液;气流控制工序,使用于覆盖所述基板的覆盖构件相对于被供给了所述涂布液的基板从第一位置向第二位置相对移动,在该第二位置处的覆盖构件与以第一转数旋转的所述基板的表面之间形成的间隙,以流速比覆盖构件位于所述第一位置时的流速大的方式形成所述气流;以及膜厚分布调整工序,接着使所述基板以比所述第一转数高的第二转数进行旋转,以甩落所述基板的周缘部的涂布液来调整所述涂布膜的膜厚分布。
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权利要求:
百度查询: 东京毅力科创株式会社 涂布膜形成方法以及涂布膜形成装置
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