申请/专利权人：昭和电工材料株式会社

申请日：2019-07-22

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112655075A

主分类号：H01L21/304(20060101)

分类号：H01L21/304(20060101)

优先权：["20180726 JP PCT/JP2018/028105"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本发明的浆料为含有磨粒及液态介质的浆料，其中，所述磨粒包含第1粒子及与该第1粒子接触的第2粒子，所述第2粒子的粒径小于第1粒子的粒径，所述第1粒子含有铈氧化物，所述第2粒子含有铈化合物，在所述磨粒的含量为0.1质量％的情况下，以离心加速度5.8×104G对所述浆料进行离心分离5分钟时，所获得的液相中的对于波长380nm的光的吸光度超过0。

主权项：1.一种浆料，其为含有磨粒及液态介质的浆料，其中，所述磨粒包含第1粒子及与该第1粒子接触的第2粒子，所述第2粒子的粒径小于第1粒子的粒径，所述第1粒子含有铈氧化物，所述第2粒子含有铈化合物，在所述磨粒的含量为0.1质量％的情况下，以离心加速度5.8×104G对所述浆料进行离心分离5分钟时，所获得的液相中的对于波长380nm的光的吸光度超过0。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昭和电工材料株式会社 浆料及研磨方法

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