申请/专利权人：海光信息技术股份有限公司

申请日：2020-12-04

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112652588A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L25/18(20060101);H01L21/50(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本申请实施例公开一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及半导体技术领域。为提高封装结构内部芯片的散热性能而发明。所述芯片封装结构包括：基板，在所述基板的第一侧设有逻辑芯片和内存芯片，所述逻辑芯片和所述内存芯片间隔设置；在所述基板的第一侧还设有金属散热片；所述金属散热片包括散热片本体，在所述散热片本体的底部设有散热凸块，所述散热凸块与所述逻辑芯片和或内存芯片相对应。本申请实施例适用于芯片的2.5D3D封装。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，在所述基板的第一侧设有逻辑芯片和内存芯片，所述逻辑芯片和所述内存芯片间隔设置；在所述基板的第一侧还设有金属散热片；所述金属散热片包括散热片本体，在所述散热片本体的底部设有散热凸块，所述散热凸块与所述逻辑芯片和或内存芯片相对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 海光信息技术股份有限公司 一种芯片封装结构及芯片封装方法

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