申请/专利权人：杨同建

申请日：2020-12-11

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112654180A

主分类号：H05K3/46(20060101)

分类号：H05K3/46(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本发明涉及到一种多层电路板制造技术，其特征是第一个喷头，将绝缘材料变为液体流出，形成绝缘层。第二个喷头将导电材料变为液体流出，形成导电网络；最后第三个喷头读取文件，产生字符标记；每层的液体变为固体，成最终电路板。本发明同时还提出来采用本方法的电路板制作机器。该机器将三个喷头合成一个单元，机器有多个单元。一个机器可以在同一时间内生产出多个同样的电路板，以批量化生产。本发明的有益效果是：利用增材制作的方法，避免了传统电路板制作技术中的材料浪费。同时本方法中的制作机器小巧，大大缩小了制作时间。本方法制作过程中产生的污染很小，降低对人员造成的伤害。同时本方法也降低了电路板的制作成本。

主权项：1.一种3D打印电路板的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：第一个喷头流出液态绝缘材料，在控制器控制下在平面内移动，然后变为固体后变为绝缘层，在生成过程中预留出安装孔，用于安放电子元件；第二个喷头流出液态导电材料，在控制器控制下在绝缘层平面内移动，然后变为固体后变为到导电网络，导电网络中会有一部分连接突起，用于贯穿绝缘层中的过孔以连接上层中的导电网络；两个喷头依次轮流执行，最终形成多层电路板；第三个喷头在最上面的绝缘层中生成标识字符，表明电子元件安放位置；将三个喷头合成一个单元，制造机器中有多个单元，可以利用同一个控制器实现批量制造。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杨同建 一种多层电路板制作方法与制作机器

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