【发明公布】激光晶圆切割设备_苏州斯尔特微电子有限公司_202011447540.6 

申请/专利权人:苏州斯尔特微电子有限公司

申请日:2020-12-09

发明/设计人:乔金彪

公开(公告)日:2021-04-13

代理机构:苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN112643219A

代理人:潘志渊

主分类号:B23K26/38(20140101)

地址:215000 江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号

分类号:B23K26/38(20140101);B23K26/402(20140101);B23K26/70(20140101);H01L21/78(20060101);H01L21/302(20060101);H01L21/461(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.04.13#公开

摘要:本发明公开了激光晶圆切割设备,包括支架,所述支架的外壁上安装有控制器,所述支架的外壁上安装有控制面板,所述支架的顶部安装有切割室,所述切割室的内壁上安装有移动室,所述移动室的外壁上活动安装有激光切割头,所述切割室的内壁上安装有电磁滑轨,所述电磁滑轨的顶部安装有夹持室,所述夹持室的内壁上安装有第一电机。本发明,通过夹块的设置,使得被切割的晶圆能够被夹持住,通过电磁滑轨的设置,使得夹持室能够进行滑动,通过移动室的设置,使得激光机能够根据所需进行移动,通过控制器和控制面板的设置,便于使用者能够对其内部的零件进行控制,本装置结构设计简单巧妙,适用于激光切割晶圆上。

主权项:1.激光晶圆切割设备,包括支架(1),其特征在于:所述支架(1)的外壁上安装有控制器(2),所述支架(1)的外壁上安装有控制面板(3),所述支架(1)的顶部安装有切割室(4),所述切割室(4)的内壁上安装有移动室(5),所述移动室(5)的外壁上活动安装有激光切割头(6),所述切割室(4)的内壁上安装有电磁滑轨(7),所述电磁滑轨(7)的顶部安装有夹持室(8),所述夹持室(8)的内壁上安装有第一电机(9),所述第一电机(9)的输出端安装有齿轮(10),所述齿轮(10)的中心处安装有连接杆(11),所述连接杆(11)上安装有伸缩杆(12),所述连接杆(11)的一端安装有夹块(13),所述移动室(5)的内壁是安装有第二电机(14),所述第二电机(14)的输出端安装有螺纹杆(15)。

全文数据:

权利要求:

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