申请/专利权人：苏州斯尔特微电子有限公司

申请日：2020-12-09

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112643219A

主分类号：B23K26/38(20140101)

分类号：B23K26/38(20140101);B23K26/402(20140101);B23K26/70(20140101);H01L21/78(20060101);H01L21/302(20060101);H01L21/461(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本发明公开了激光晶圆切割设备,包括支架，所述支架的外壁上安装有控制器，所述支架的外壁上安装有控制面板，所述支架的顶部安装有切割室，所述切割室的内壁上安装有移动室，所述移动室的外壁上活动安装有激光切割头，所述切割室的内壁上安装有电磁滑轨，所述电磁滑轨的顶部安装有夹持室，所述夹持室的内壁上安装有第一电机。本发明，通过夹块的设置，使得被切割的晶圆能够被夹持住，通过电磁滑轨的设置，使得夹持室能够进行滑动，通过移动室的设置，使得激光机能够根据所需进行移动，通过控制器和控制面板的设置，便于使用者能够对其内部的零件进行控制，本装置结构设计简单巧妙，适用于激光切割晶圆上。

主权项：1.激光晶圆切割设备，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）的外壁上安装有控制器（2），所述支架（1）的外壁上安装有控制面板（3），所述支架（1）的顶部安装有切割室（4），所述切割室（4）的内壁上安装有移动室（5），所述移动室（5）的外壁上活动安装有激光切割头（6），所述切割室（4）的内壁上安装有电磁滑轨（7），所述电磁滑轨（7）的顶部安装有夹持室（8），所述夹持室（8）的内壁上安装有第一电机（9），所述第一电机（9）的输出端安装有齿轮（10），所述齿轮（10）的中心处安装有连接杆（11），所述连接杆（11）上安装有伸缩杆（12），所述连接杆（11）的一端安装有夹块（13），所述移动室（5）的内壁是安装有第二电机（14），所述第二电机（14）的输出端安装有螺纹杆（15）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州斯尔特微电子有限公司 激光晶圆切割设备

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