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【发明公布】一种气雾化制备核壳结构软磁材料的装置及方法_杭州电子科技大学_202011490573.9 

申请/专利权人:杭州电子科技大学

申请日:2020-12-16

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN112643038A

主分类号:B22F9/08(20060101)

分类号:B22F9/08(20060101);B22F9/14(20060101);B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);H01F1/20(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.06#授权;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要:本发明涉及磁性材料技术领域,尤其涉及一种气雾化制备核壳结构软磁材料的装置及方法,包括依次连接的真空熔炼系统、气雾化包覆系统和粉末收集室;所述真空熔炼系统包括真空熔炼室,所述真空熔炼室由隔板分割为低熔点金属熔炼系统和高熔点磁性材料熔炼系统,所述真空熔炼室内设有第一真空系统、第一保护气氛气路和第一冷却系统。本发明的装置将制粉和绝缘包覆两个过程合二为一,通过表面能和尺寸效应,在金属或合金粉末表面形成一层均匀的低熔点金属层,与空气氧化成低熔点金属氧化物绝缘层,得到核壳结构软磁材料,该工艺节省能耗,降低成本,可以实现小尺寸,绝缘包覆层厚度为10~100nm,且分布均匀的粉末大规模工业化制备。

主权项:1.一种气雾化制备核壳结构软磁材料的装置,其特征在于,包括依次连接的真空熔炼系统、气雾化包覆系统和粉末收集室;所述真空熔炼系统包括真空熔炼室,所述真空熔炼室由隔板分割为低熔点金属熔炼系统和高熔点磁性材料熔炼系统,所述真空熔炼室内设有第一真空系统、第一保护气氛气路和第一冷却系统;所述气雾化包覆系统包括雾化室,置于雾化室的设于低熔点金属熔炼系统的下方的等离子电弧系统、设于高熔点磁性材料熔炼系统的下方的等离子电弧-气雾化系统、第二真空系统、第二保护气氛气路、Ar气路和第二冷却系统。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州电子科技大学 一种气雾化制备核壳结构软磁材料的装置及方法

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