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【发明公布】一种注浆型高分子粘结剂裂缝修补胶用的高分子界面剂_武汉金特明新材料科技有限公司_202011494051.6 

申请/专利权人:武汉金特明新材料科技有限公司

申请日:2020-12-16

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN112646526A

主分类号:C09J163/10(20060101)

分类号:C09J163/10(20060101);C09J171/00(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态:2022.05.17#发明专利申请公布后的撤回;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要:本发明公开了一种注浆型高分子粘结剂裂缝修补胶用的高分子界面剂,通过将改性纳米二氧化硅乳液、硅烷偶联剂、改性环氧树脂混合均匀得到第一混合物,将改性聚醚胺、二乙基甲苯二胺混合均匀得到第二混合物,将第一混合物、第二混合物搅拌均匀,得到该注浆型高分子粘结剂裂缝修补胶用的高分子界面剂;该高分子界面剂用于注浆型高分子粘结剂与裂缝修补胶中,在注浆型高分子粘结剂与裂缝修补胶表面形成极易脱醇的偶联界面组分,在短期内形成硅‑氧‑硅共价键结构,提高修补界面的粘合效果,粘结强度高,提高了界面抗拉强度,界面粘结耐久,不易失效。

主权项:1.一种注浆型高分子粘结剂裂缝修补胶用的高分子界面剂,其特征在于,包括以下重量份组分:改性纳米二氧化硅乳液20-30份、硅烷偶联剂40-60份、改性环氧树脂40-60份、改性聚醚胺30-50份、二乙基甲苯二胺40-60份;该注浆型高分子粘结剂裂缝修补胶用的高分子界面剂由以下步骤制备得到:步骤一:将改性纳米二氧化硅乳液、硅烷偶联剂、改性环氧树脂混合,在速度为500-800rmin的条件下搅拌12-24h,得到第一混合物;步骤二:将改性聚醚胺、二乙基甲苯二胺混合,在速度为500-800rmin的条件下搅拌2-4h,得到第二混合物;步骤三:将第一混合物、第二混合物在速度为500-800rmin的条件下搅拌3-5h,得到该注浆型高分子粘结剂裂缝修补胶用的高分子界面剂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 武汉金特明新材料科技有限公司 一种注浆型高分子粘结剂裂缝修补胶用的高分子界面剂

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