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【发明公布】垫片及其制造方法、封装结构及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202011524223.X 

申请/专利权人:长江存储科技有限责任公司

申请日:2020-12-22

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN112652619A

主分类号:H01L27/06(20060101)

分类号:H01L27/06(20060101);H01L27/08(20060101);H01L21/822(20060101);H01L27/11524(20170101);H01L27/11551(20170101);H01L27/1157(20170101);H01L27/11578(20170101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.08.09#授权;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要:本申请提供了一种垫片及其制造方法、封装结构及其制造方法。该垫片包括:底板;至少一个被动元件结构,形成于底板的第一面处,并包括通过平面工艺形成的电路图形,电路图形包括用于与外部电路电连接的至少两个功能端;以及至少两个电极,形成于被动元件结构的功能端,并用于电连接功能端与外部电路。

主权项:1.一种垫片,其特征在于,包括:底板;至少一个被动元件结构,形成于所述底板的第一面处,并包括通过平面工艺形成的电路图形,所述电路图形包括用于与外部电路电连接的至少两个功能端;以及至少两个电极,形成于所述被动元件结构的所述功能端,并用于电连接所述功能端与所述外部电路。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长江存储科技有限责任公司 垫片及其制造方法、封装结构及其制造方法

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