申请/专利权人：博罗县精汇电子科技有限公司

申请日：2020-12-29

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112654165A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.01.19#发明专利申请公布后的驳回;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本发明涉及线路板加工领域，公开了有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，包括以下步骤：前处理工序：将具有镂空部位的线路板基板与补强钢片预先贴附在一起，在补强钢片的背面上加工出凹槽；贴干膜工序：在补强钢片加工有凹槽的一面上贴感光干膜；快压工序：使用快压机在高温中快压干膜，使干膜与凹槽底部紧密结合；曝光工序；显影工序；蚀刻工序：将曝光后的补强钢片浸于蚀刻液中，使补强钢片的预定区域被蚀刻掉以露出线路板基板的镂空部位；脱膜工序。通过快压工序将将凹槽上的干膜压实填充于凹槽底部，有效的解决有凹槽的钢片补强、钢片线路板干膜贴不紧问题，实现正常生产，不会刻坏凹槽底部，避免凹槽底部残留有感光抗蚀油墨。

主权项：1.有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：S1.前处理工序：提供一线路板基板，线路板基板上设有镂空部位，将线路板基板与补强钢片预先贴附在一起，在补强钢片的背面上加工出凹槽；S2.贴干膜工序：在补强钢片加工有凹槽的一面上贴感光干膜；S3.快压工序：使用快压机在高温中快压干膜，使干膜与凹槽底部紧密结合；S4.曝光工序：将贴有干膜的补强钢片在曝光机下曝光处理；S5.显影工序：将曝光后的补强钢片进行显影处理；S6.蚀刻工序：将曝光后的补强钢片浸于蚀刻液中，使补强钢片的预定区域被蚀刻掉以露出线路板基板的镂空部位；S7.脱膜工序：除掉补强钢片表面的干膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 博罗县精汇电子科技有限公司 有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法

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