申请/专利权人：伊鲁米纳公司

申请日：2020-01-15

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112654485A

主分类号：B29C51/10(20060101)

分类号：B29C51/10(20060101);B81B1/00(20060101)

优先权：["20190131 US 62/799,648"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：提供了层压式微流控结构及其制造方法。在一些情况下，提供了层压式微流控结构，其包括在底部具有吸取端口的膨胀区域和将吸取端口流体连接到膨胀区域之外的位置的内部通道。提供了用于制造这种层压式微流控结构的热成型和或注塑成型技术。在其他情况下，层压式微流控结构可以与聚合物材料共成型以产生集成的层压式微流控结构和外壳。

主权项：1.一种方法，包括：a形成具有第一主表面和第二主表面的层压式微流控结构，其中该第二主表面沿垂直于所述第一主表面的轴线从所述第一主表面偏移第一距离，其中该层压式微流控结构包括：至少两个层，其中每一层由聚合物材料制成，至少一个通道，其沿平行于所述第一主表面的一个或多个方向延伸并且位于所述层压式微流控结构内，和一个或多个吸取端口，其将所述第一主表面中的一个或多个开口与所述至少一个通道流体连接；b将所述层压式微流控结构放置在热成型设备中；和c在所述一个或多个吸取端口周围对所述层压式微流控结构的第一区域热成型，以使得所述第一区域远离由所述第一主表面的非膨胀部分所限定的参考平面膨胀，从而形成其中所述一个或多个吸取端口位于所述膨胀的第一区域内的孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 伊鲁米纳公司 热成型、注塑成型和/或包覆成型的微流控结构及其制造技术

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