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【发明公布】一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法_重庆五盾科技有限公司_202110139819.6 

申请/专利权人:重庆五盾科技有限公司

申请日:2021-02-02

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN112644883A

主分类号:B65D55/02(20060101)

分类号:B65D55/02(20060101);G06K19/077(20060101);G06Q30/00(20120101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要:一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法,所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套;所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成,所述包装体的一端位于包装盖的内侧,所述梢孔贯穿包装盖与包装体,围绕所述梢孔的外径适当位置有刀切线,所述芯片连接射频天线与侦测天线,形成闭环导电通路的电子标签,所述电子标签内置于包装盖或包装体中,所述侦测线与刀切线相交,所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面,与所述梢套连接,沿所述刀切线打开包装时,所述侦测天线断裂。如果用手机或专用设备读取芯片时,会显示当前包装为已打开状态,且此状态一旦被记录,永不可逆。

主权项:1.一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法,所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套;所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成,所述包装体的一端位于包装盖的内侧,所述梢孔贯穿包装盖与包装体,围绕所述梢孔的外径适当位置有刀切线,所述芯片连接射频天线与侦测天线,形成闭环导电通路的电子标签,所述电子标签内置于包装盖或包装体中,所述侦测线与刀切线相交,所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面,与所述梢套连接,沿所述刀切线打开包装时,所述侦测天线断裂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 重庆五盾科技有限公司 一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法

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