申请/专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司

申请日：2018-08-08

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN108990401B

主分类号：H05K9/00(20060101)

分类号：H05K9/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权;2019.01.04#实质审查的生效;2018.12.11#公开

摘要：本发明实施例提供一种光模块，包括：壳体、电路板、指示灯及激光器驱动芯片，所述电路板设置在所述壳体内部，所述指示灯发出的光传播至所述壳体外部，其中，所述电路板包括第一区域、第二区域和金属条，所述金属条封闭所述第一区域，以使所述第一区域和所述第二区域隔离，所述第一区域用于向所述指示灯供电，所述第二区域与所述激光器驱动芯片电连接；所述壳体包括第一部分、第二部分和凸起，所述凸起封闭所述第一部分，以使所述第一部分和所述第二部分隔离，所述凸起与所述金属条贴合。用于提高光模块的安全性能。

主权项：1.一种光模块，其特征在于，包括：壳体、电路板、指示灯及激光器驱动芯片，所述电路板设置在所述壳体内部，所述指示灯发出的光传播至所述壳体外部，其中，所述电路板包括第一区域、第二区域和金属条，所述金属条封闭所述第一区域，以使所述第一区域和所述第二区域隔离，所述第一区域用于向所述指示灯供电，所述第二区域与所述激光器驱动芯片电连接；所述壳体包括第一部分、第二部分和凸起，所述凸起封闭所述第一部分，以使所述第一部分和所述第二部分隔离，所述凸起与所述金属条贴合；所述壳体包括上壳体和下壳体，所述凸起包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起设置在所述上壳体上，所述第二凸起设置在所述下壳体上；所述金属条包括第一金属条和第二金属条，所述第一金属条设置在所述电路板的上表面，所述第二金属条设置在所述电路板的下表面，其中，所述第一凸起和所述第一金属条贴合，所述第二凸起与所述第二金属条贴合；所述光模块还包括导光件，其中，所述指示灯设置在所述第一区域；所述导光件的一端接收所述指示灯发出的光，所述导光件的另一端延伸至所述壳体的出光口处。

全文数据：光模块技术领域[0001]本发明实施例涉及光模块领域，尤其涉及一种光模块。背景技术[0002]光模块通常包括壳体和设置在壳体内部的电路板，为了便于用户了解光模块的运行状态，需要在光模块中设置指示灯。[0003]在现有技术中，在壳体内部设置有发光部件，发光部件的一端与电路板连接，由电路板中控制发光部件发光，发光部件的另一端延伸至壳体上的出光口，以在出光口处形成指示灯，使得电路板与出光口连通。在电路板中还设置有激光器驱动芯片、金手指等部件，在激光器驱动芯片、金手指等部件工作过程中会产生电磁波，电磁波可以通过出光口泄露至壳体外部，导致泄露的电磁波对光模块附近的其它电子设备造成干扰，导致光模块的安全性能差。发明内容[0004]本发明实施例提供一种光模块，提高了光模块的安全性能。[0005]第一方面，本发明实施例提供一种光模块，包括:壳体、电路板、指示灯及激光器驱动芯片，所述电路板设置在所述壳体内部，所述指示灯发出的光传播至所述壳体外部，其中，所述电路板包括第一区域、第二区域和金属条，所述金属条封闭所述第一区域，以使所述第一区域和所述第二区域隔离，所述第一区域用于向所述指示灯供电，所述第二区域与所述激光器驱动芯片电连接;所述壳体包括第一部分、第二部分和凸起，所述凸起封闭所述第一部分，以使所述第一部分和所述第二部分隔离，所述凸起与所述金属条贴合。[0006]本发明实施例提供的光模块包括壳体、电路板、指示灯及激光器驱动芯片，电路板设置在壳体内部，指示灯发出的光传播至壳体外部，电路板包括第一区域、第二区域和金属条，金属条封闭第一区域，以使第一区域和第二区域隔离，第一区域用于向指示灯供电，第二区域与激光器驱动芯片电连接;壳体包括第一部分、第二部分和凸起，凸起封闭第一部分，以使第一部分和第二部分隔离，凸起与金属条贴合。在凸起与金属条贴合时，壳体的侧壁、凸起以及金属条可以形成两个隔离的腔体，使得电路板的第一区域位于一个腔体，电路板的第二区域位于另一个腔体，使得电路板的第一区域和第二区域相互隔离，避免第二区域与壳体上的出光口连通，进而可以避免第二区域中的部件例如激光器驱动芯片、金手指等产生电磁波通过壳体上的出光口泄露至壳体外部，避免了第二区域中的部件产生的电磁波对附近其它电子设备造成千扰，进而提高了光模块的安全性能。附图说明[0007]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0008]图1为本发明实施例提供的光模块的结构示意；[0009]图2为本发明实施例提供的电路板的结构示意图一；[0010]图3为本发明实施例提供的电路板的结构示意图二；[0011]图4为本发明实施例提供的电路板的结构示意图三；[0012]图5为本发明实施例提供的电路板的结构示意图四；[0013]图6为本发明实施例提供的上壳体的结构示意图；[0014]图7为本发明实施例提供的下壳体的结构示意图；[0015]图8为本发明实施例提供的上壳体和电路板的结构示意图。[0016]11:壳体；[0017]12:电路板；[0018]I3:图8为本发明实施例提供的上壳体和电路板的结构示意图；[0019]14:激光器驱动芯片；[0020]15:导光件；[0021]16:导电连接件；[0022]111:上壳体；[0023]112:下壳体；[0024]121:第一区域；[0025]122:第二区域；[0026]123:金属条；[0027]171:第一凸起；[0028]172:第二凸起；[0029]181:第三凸起；[0030]182:第四凸起；[0031]1811:第一缺口；[0032]1821:第二缺口。具体实施方式[0033]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。t〇〇34]图1为本发明实施例提供的光模块的结构示意图。请参见图1，光模块包括壳体11、电路板12、指示灯13图中未示出）和激光器驱动芯片14图中未示出），电路板12设置在壳体11内部，指示灯13发出的光传播至壳体11外部。[0035]可选的，壳体可以为金属材质，使得壳体可以隔离电路板中的激光器驱动芯片等部件产生的电磁波。[0036]为了便于对本申请的理解，下面，分别对电路板和壳体的结构进行详细说明。[0037]本发明实施例所示的电路板包括第一区域、第二区域和金属条，金属条封闭第一区域，以使第一区域和所述第二区域隔离，第一区域用于向指示灯供电，第二区域与所述激光器驱动芯片电连接。[0038]可选的，第一区域可以位于电路板的边缘区域，也可以位于电路板的中间区域。具体的，请参见图2-图5所示的实施例。[0039]图2为本发明实施例提供的电路板的结构示意图一。请参见图2，电路板12包括第—区域m、第二区域I22和金属条I23。第一区域121位于电路板12的边缘区域，金属条123首尾分别与电路板I2边缘连接，以封闭第一区域121。第一区域121用于向指示灯13供电，第二区域122与激光器驱动芯片14电连接。[0040]可选的，第一区域121包括电路板的一个顶角。[0041]请参见图2,金属条123呈L形，金属条123的一端与电路板12左边缘连接，金属条123的另一端与电路板I2的下边缘连接，以使金属条123、电路板12的左边缘下方、电路板12的下边缘左方围成一个封闭的第一区域121。[0042]可选的，金属条123还可以为其它形状，例如，金属条123可以为弧状、线状等。在实际应用过程中，可以根据实际需要设置金属条123的形状，本发明实施例对此不作具体限定。[0043]激光器驱动芯片14用于控制用于光模块中的激光器发光。在驱动芯片14的工作过程中，会产生电磁波。[0044]可选的，激光器驱动芯片14可以通过焊接方式与第二区域122电连接，或者，激光器驱动芯片14可以通过导线与第二区域122电连接。在实际应用过程中，可以根据实际需要设置激光器驱动芯片14与第二区域122电连接的方式，本发明实施例对此不作具体限定。[0045]可选的，在第二区域122中可以设置有集成电路（IntegratedCircuit，简称1C、金手指等部件。[0046]下面，结合图3-图4的电路板的结构示意图，对第一区域121向指示灯13供电的方式进行详细说明。[0047]图3为本发明实施例提供的电路板的结构示意图二。请参见图3，指示灯13设置在第一区域121，导光件15的一端接收指示灯13发出的光，导光件15的另一端延伸至壳体的11出光口处。[0048]可选的，指示灯13可以通过焊接方式设置在第一区域121，指示灯13还可以通过导线、柔性电路板FlexiblePrintedCircuit，简称FPC等与第一区域121连接。[0049]可选的，导光件15的一端与指示灯13的距离可以小于第一预设距离，以使导光件15可以接收到指示灯13发出的光。[0050]可选的，第一预设距离可以为0.1毫米等。[0051]当然，在实际应用过程中，可以根据实际需要设置第一预设距离，本发明实施例对此不作具体限定。[0052]图4为本发明实施例提供的电路板的结构示意图三。请参见图4，所述指示灯13位于壳体11的出光口处，指示灯13通过导电连接件16与第一区域121电连接。[0053]可选的，导电连接件16可以为导线、FPC等。[0054]在图3-图4所示的实施例中，第一区域位于电路板的边缘区域，可以使得导光件或者导电连接件通过电路板的边缘延伸至壳体的出光口处，且导光件或者导电连接件无需跨越弟二凶域，进而可以更好地封闭第一区域。[0055]图5为本发明实施例提供的电路板的结构示意图四。请参见图5,第一区域121位于电路板12的中间区域，金属条123呈闭合曲线，以封闭第一区域121。[0056]请参见图5,第二区域122为电路板中除第一区域121以及金属条123之外的区域，第二区域122与激光器驱动芯片14电连接。[0057]可选的，金属条123还可以为其它形状，例如，金属条123可以为矩形、圆形、不规则形状等。在实际应用过程中，可以根据实际需要设置金属条123的形状，本发明实施例对此不作具体限定。[0058]本发明实施例所示的壳体包括第一部分、第二部分和凸起，凸起封闭第一部分，以使第一部分和第二部分隔离，凸起与金属条贴合。[0059]可选的，凸起的形状与金属条的形状相同，以使凸起和金属条可以贴合。[0060]可选的，壳体可以包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体可以扣合，以形成壳体。上壳体和下壳体通常对称设计，以使上壳体和下壳体可以扣合。相应的，凸起包括第一凸起和第二凸起，第一凸起设置在上壳体上，第二凸起设置在下壳体上。金属条包括第一金属条和第二金属条，第一金属条设置在电路板的上表面，第二金属条设置在电路板的下表面，其中，第一凸起和第一金属条贴合，第二凸起与第二金属条贴合。[0061]可选的，第一金属条和第二金属条的形状可以相同。[0062]可选的，第一金属条和第二金属条在电路上中相对设置。[0063]可选的，第一金属条和第二金属条可以贯穿电路板。[0064]可选的，第一凸起的形状和第一金属条的形状可以相同，使得第一凸起可以和第一金属条贴合。[0065]可选的，第二凸起的形状和第二金属条的形状可以相同，使得第二凸起可以和第二金属条贴合。[0066]下面，结合图6-图7分别对上壳体和下壳体进行详细说明。[0067]图6为本发明实施例提供的上壳体的结构示意图。请参见图6,凸起中包括的第一凸起171起设置在上壳体111上。[0068]请参见图6,在上壳体111中，第一凸起171的左侧为第一部分，第一凸起in的右侧为第二部分，第一凸起171将第一部分和第二部分隔离。[0069]需要说明的是，图6所示的上壳体是以电路板的第一区域位于电路板的边缘区域位置进行说明。当第一区域位于电路板的中间区域时，上壳体ill中第一凸起in的位置及形状也进行适应性改变，以使第一凸起171与第一金属条贴合。[0070]图7为本发明实施例提供的下壳体的结构示意图。请参见图7，凸起中包括的第二凸起172起设置在下壳体112上。[0071]请参见图7,在下壳体112中，第二凸起172的左侧为第一部分，第二凸起172的右侧为第二部分，第二凸起将第一部分和第二部分隔离。[0072]可选的，下壳体II2上还可以设置有第四凸起182。[0073]可选的，可以在第四凸起1S2上设置第二缺口1821，第二缺口1821用于穿设电路板12中的光纤。[0074]相应的，上壳体111上还可以设置有第三凸起，第三凸起上设置有第一缺口，第一缺口用于穿设电路板12中的光纤。[0075]需要说明的是，在实际应用过程中，可以仅在第四凸起或者第三凸起上设置缺口，也可以在第四凸起和第三凸起上同时设置缺口，本发明实施例对此不作具体限定。[0076]可选的，当上壳体中第一凸起的高度与第三凸起的高度相同时，第四凸起的高度大于第二凸起的高度，且第四凸起与第二凸起的高度差等于电路板的厚度。由于第一凸起和第二凸起之间需要夹设电路板，因此，通过上述设计，可以提高第一凸起、第二凸起、第三凸起、第四凸起和壳体的侧面形成的腔体的密封性能，进而可以更好的避免电路板中的部件产生的电磁波外泄。[0077]可选的，当第二凸起的高度与第四凸起的高度相同时，第三凸起的高度大于第一凸起的高度，且第三凸起与第一凸起的高度差等于电路板的厚度。由于第一凸起和第二凸起之间需要夹设电路板，因此，通过上述设计，可以提高第一凸起、第二凸起、第三凸起、第四凸起和壳体的侧面形成的腔体的密封性能，进而可以更好的避免电路板中的部件产生的电磁波外泄。[0078]需要说明的是，图7所示的上壳体是以电路板的第一区域位于电路板的边缘区域位置进行说明。当第一区域位于电路板的中间区域时，下壳体112中第二凸起172的位置及形状也进行适应性改变，以使第二凸起172与第一金属条贴合。[0079]本发明实施例提供的光模块包括壳体、电路板、指示灯及激光器驱动芯片，电路板设置在壳体内部，指示灯发出的光传播至壳体外部，电路板包括第一区域、第二区域和金属条，金属条封闭第一区域，以使第一区域和第二区域隔离，第一区域用于向指示灯供电，第二区域与激光器驱动芯片电连接；壳体包括第一部分、第二部分和凸起，凸起封闭第一部分，以使第一部分和第二部分隔离，凸起与金属条贴合。在凸起与金属条贴合时，壳体的侧壁、凸起以及金属条可以形成两个隔离的腔体，使得电路板的第一区域位于一个腔体，电路板的第二区域位于另一个腔体，使得电路板的第一区域和第二区域相互隔离，避免第二区域与壳体上的出光口连通，进而可以避免第二区域中的部件例如激光器驱动芯片、金手指等产生电磁波通过壳体上的出光口泄露至壳体外部，避免了第二区域中的部件产生的电磁波对附近其它电子设备造成干扰，进而提高了光模块的安全性能。[OOSO]下面，通过图8所示实施例对电路板在上壳体中的设置方式进行说明。[0081]图8为本发明实施例提供的上壳体和电路板的结构示意图。请参见图8,电路板12设置在上壳体111中，电路板12覆盖上壳体111中的第一凸起，使得第一凸起与电路板12下侧的金属条123贴合。[0082]上壳体111内部还设置有第三凸起181，第三凸起181上设置有第一缺口1811，电路板12中的光纤可以穿设在第一缺口1811中。[0083]在上壳体111和下壳体112扣合时，上壳体111中的第一凸起171与电路板12—侧的第一金属条贴合，下壳体112中的第二凸起172与电路板12另一侧的第二金属条贴合，上壳体111中的第三凸起181与下壳体112中的第四凸起182贴合。其中，第一凸起171、第二凸起172、第三凸起181、第四凸起182和壳体11的侧面形成的腔体包裹电路板12的第二区域。避免第二区域与壳体上的出光口连通，进而可以避免第二区域中的部件例如激光器、金手指等产生电磁波通过壳体上的出光口泄露至壳体外部，避免了第二区域中的部件产生的电磁波对附近其它电子设备造成干扰，进而提高了光模块的安全性能。[0084]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换•,而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例方案的范围。

权利要求：1.一种光模块，其特征在于，包括:壳体、电路板、指示灯及激光器驱动芯片，所述电路板设置在所述壳体内部，所述指示灯发出的光传播至所述壳体外部，其中，所述电路板包括第一区域、第二区域和金属条，所述金属条封闭所述第一区域，以使所述第一区域和所述第二区域隔离，所述第一区域用于向所述指示灯供电，所述第二区域与所述激光器驱动芯片电连接；所述壳体包括第一部分、第二部分和凸起，所述凸起封闭所述第一部分，以使所述第一部分和所述第二部分隔离，所述凸起与所述金属条贴合。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一区域位于所述电路板的中间区域，所述金属条呈闭合曲线，以封闭所述第一区域。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一部分位于所述壳体的中间部分，所述凸起呈闭合曲线，以封闭所述第一部分。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一区域位于所述电路板的边缘区域，所述金属条首尾分别与电路板边缘连接，以封闭所述第一区域。5.根据权利要求1至4任一所述的光模块，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述凸起包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起设置在所述上壳体上，所述第二凸起设置在所述下壳体上;所述金属条包括第一金属条和第二金属条，所述第一金属条设置在所述电路板的上表面，所述第二金属条设置在所述电路板的下表面，其中，所述第一凸起和所述第一金属条贴合，所述第二凸起与所述第二金属条贴合。6.根据权利要求1至4任一项所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括导光件，其中，所述指示灯设置在所述第一区域；所述导光件的一端接收所述指示灯发出的光，所述导光件的另一端延伸至所述壳体的出光口处。7.根据权利要求1至4任一项所述的光模块，其特征在于，所述指示灯位于所述壳体的出光口处，所述指示灯通过导电连接件与所述第一区域电连接。8.根据权利要求1至4任一所述的光模块，其特征在于，所述凸起的形状与所述金属条的形状相同。H9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述第一区域包括所述电路板的一个^角。

百度查询： 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD