申请/专利权人：阪东化学株式会社

申请日：2018-07-26

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN110945082B

主分类号：C08L101/00(20060101)

分类号：C08L101/00(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/26(20060101);C08K3/38(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：["20170731 JP 2017-148266"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权;2020.05.19#实质审查的生效;2020.03.31#公开

摘要：一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品中，所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。本发明的热传导性树脂成型品具有优异的热传导性。

主权项：1.一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品的特征在于，所述树脂为硅酮橡胶，所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料，所述第二热传导性填料的粒径为3μm～20μm，所述第二热传导性填料的含量为10体积％～45体积％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 阪东化学株式会社 热传导性树脂成型品

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