申请/专利权人：通用电气公司

申请日：2018-07-20

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN110998828B

主分类号：H01L23/00(20060101)

分类号：H01L23/00(20060101);H01L23/12(20060101)

优先权：["20170803 US 15/668,468"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权;2020.07.31#实质审查的生效;2020.04.10#公开

摘要：电子封装件包括绝缘基板、具有的背表面耦接到绝缘基板的第一表面的电子部件以及围绕电子部件的周边的至少一部分的绝缘结构。第一布线层从绝缘基板的第一表面起并且在绝缘结构的倾斜侧面上延伸，以与电子部件的有源表面上的至少一个接触焊盘电耦接。第二布线层形成在绝缘基板的第二表面上并延伸穿过其中的至少一个通孔以与第一布线层电耦接。

主权项：1.一种电子封装件，包括：绝缘基板，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；电子部件，具有有源表面、与所述有源表面相对的背表面以及在所述有源表面与所述背表面之间延伸的多个侧壁；其中，所述背表面耦接至所述绝缘基板的所述第一表面；其中，所述有源表面上具有至少一个接触焊盘；绝缘结构，封装由所述多个侧壁形成的所述电子部件的周边的至少一部分，所述绝缘结构在所述电子部件与所述绝缘基板之间的大部分区域不存在并且包括倾斜侧面；第一布线层，从所述绝缘基板的所述第一表面起沿所述绝缘结构的所述倾斜侧面延伸，以与所述电子部件的所述有源表面上的所述至少一个接触焊盘电耦接；以及第二布线层，形成在所述绝缘基板的所述第二表面上并且延伸穿过所述绝缘基板内的至少一个通孔，以与所述第一布线层电耦接，并且其中，所述第二布线层穿过在所述绝缘基板中形成的另一通孔而耦接至所述电子部件的所述背表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 通用电气公司 具有集成互连结构的电子封装件及其制造方法

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