申请/专利权人：世美特株式会社

申请日：2018-04-18

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN110573848B

主分类号：G01K7/22(20060101)

分类号：G01K7/22(20060101);H01C1/142(20060101);H01C7/02(20060101);H01C7/04(20060101)

优先权：["20170501 JP 2017-091083"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权;2020.04.21#实质审查的生效;2019.12.13#公开

摘要：本发明提供一种能够确保可靠性及提高热响应性的温度传感器以及具备温度传感器的装置。本发明的温度传感器包括：表面安装型的感热元件10，具有至少一对电极部12a、12b；引线部22a、引线部22b，通过焊接与所述一对电极部12a、12b电接合；以及固持器21，固定并保持所述引线部22a、引线部22b；以及绝缘包覆部23，将所述感热元件10及引线部22a、引线部22b的至少一部分绝缘。引线部22a、引线部22b是板状的金属板，由熔点为1300℃以下的金属材料形成。

主权项：1.一种温度传感器，其特征在于，包括：表面安装型的感热元件，具有至少一对电极部；引线部，通过焊接与所述一对电极部电接合；固持器，固定并保持所述引线部；以及绝缘包覆部，将所述感热元件及所述引线部的至少一部分绝缘，所述感热元件的一对电极部包括：活性层，以高熔点金属为主成分；阻挡层，形成于所述活性层上且以高熔点金属为主成分；以及接合层，形成于所述阻挡层上且以低熔点金属为主成分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 世美特株式会社 温度传感器以及具备温度传感器的装置

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