申请/专利权人：联想(北京)有限公司

申请日：2019-06-28

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN110381702B

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权;2019.11.19#实质审查的生效;2019.10.25#公开

摘要：本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，具有容纳腔；支撑件，设置于所述容纳腔内，用于支撑功能件；开口，设置于所述本体，与所述容纳腔连通；散热器，设置于所述本体，与所述开口的位置对应，能够通过所述开口与外界环境进行热交换；管体，与所述支撑件连接；所述管体的至少一部分与散热器相接触，所述管体内的散热液体能够与所述散热器进行热交换。本申请实施例的电子设备，通过将管体与支撑件连接，能够有效地减小管体的设置空间，从而变向地提高电子设备的散热性能；这里，支撑件既用于支撑功能件，又用于支撑管体，能够有效地减化电子设备的结构，能够实现在电子设备内设置更多的管体，从而变向地提高电子设备的散热性能。

主权项：1.一种电子设备，所述电子设备包括：本体，具有容纳腔；支撑件，设置于所述容纳腔内，用于支撑功能件；开口，设置于所述本体，与所述容纳腔连通；散热器，设置于所述本体，与所述开口的位置对应，能够通过所述开口与外界环境进行热交换；管体，与所述支撑件连接；所述管体的至少一部分与散热器相接触，所述管体内的散热液体能够与所述散热器进行热交换。

全文数据：电子设备技术领域本发明涉及一种电子设备。背景技术电子设备是人们经常使用的设备，电子设备设置有散热结构，通过散热结构为电子设备散热；部分电子设备通过液冷散热结构进行散热。然而，液冷散热结构的液冷管路排布需要占用很多空间，使得电子设备实现小型化遇到了困难；由于液冷管路布置空间限制，对电子设备的散热带来挑战。发明内容有鉴于此，本发明实施例期望提供一种电子设备。为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：本体，具有容纳腔；支撑件，设置于所述容纳腔内，用于支撑功能件；开口，设置于所述本体，与所述容纳腔连通；散热器，设置于所述本体，与所述开口的位置对应，能够通过所述开口与外界环境进行热交换；管体，与所述支撑件连接；所述管体的至少一部分与散热器相接触，所述管体内的散热液体能够与所述散热器进行热交换。在一些可选的实现方式中，所述散热器设置于所述容纳腔内；或，所述散热器的至少部分穿过所述开口凸显于所述本体的第一侧面之外。在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：管路，设置于所述容纳腔内；所述管路内的散热液体能够吸收与所述管路接触的发热件发出的热量；输入接口，与所述管体连接；所述管体通过所述输入接口与所述管路连通；输出接口，与所述管体连接；所述管体通过所述输出接口与所述管路连通。在一些可选的实现方式中，所述管体的散热液体能够吸收与所述支撑件接触的所述功能件发出的热量。在一些可选的实现方式中，所述管体固定于所述支撑件的卡槽内，所述管体能够与所述支撑件共同支撑所述功能件。在一些可选的实现方式中，所述管体与所述散热器的接触部分在所述支撑件的通槽内；或，所述管体与所述散热器的接触部分在所述支撑件的一侧。在一些可选的实现方式中，所述支撑件为固定架；所述功能件为存储器。在一些可选的实现方式中，所述支撑件包括：第一侧部；所述散热器设置于所述第一侧部；第二侧部，与所述第一侧部连接；第三侧部，与所述第一侧部连接，与所述第二侧部相对；所述管体包括：散热段部，与所述散热器接触，位于所述第一侧部处；所述管体内的散热液体通过所述散热段部与所述散热器进行热交换；输入段部，与所述散热段部连通，设置于所述第二侧部，输出段部，与所述散热段部连通；其中，所述输出段部设置于所述第二侧部；或，所述输出段部设置于所述第三侧部。在一些可选的实现方式中，所述第一侧部、所述第二侧部和所述第三侧部围设而形成固定凹槽；所述功能件固定于所述固定凹槽内，所述输入段部和所述输出段部设置于所述固定凹槽的内壁。在一些可选的实现方式中，所述支撑件的内壁具有第一容纳凹槽和第二容纳凹槽；所述输入段部设置于所述第一容纳凹槽内，所述输入段部未凸显于所述支撑件的内壁的侧面之外；所述输出段部设置于所述第二容纳凹槽内，所述输出段部未凸显于所述支撑件的内壁的侧面之外。本发明实施例中，通过将管体与支撑件连接，能够有效地减小管体的设置空间，从而变向地提高电子设备的散热性能；这里，支撑件既用于支撑功能件，又用于支撑管体，能够有效地减化电子设备的结构，能够实现在电子设备内设置更多的管体，从而变向地提高电子设备的散热性能；同时，在管体的长度确定的情况下，能够实现电子设备小型化。附图说明图1为本申请实施例电子设备的一个可选的结构示意图；图2为本申请实施例电子设备的一个可选的结构示意图；图3为本申请实施例电子设备的一个可选的结构示意图；图4为本申请实施例电子设备的一个可选的局部结构示意图；图5为本申请实施例电子设备的一个可选的局部结构示意图；图6为本申请实施例电子设备的一个可选的局部结构示意图。附图标记：110、本体；111、容纳腔；112、开口；120、支撑件；121、通槽；122、第一侧部；123、第二侧部；124、第三侧部；125、固定凹槽；126、第一容纳凹槽；127、第二容纳凹槽；130、散热器；140、管体；141、散热段部；142、输入段部；143、输出段部；144、输入接口；145、输出接口；150、管路；160、功能件。具体实施方式以下结合说明书附图及具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细阐述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下结合图1至图6对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。本申请实施例记载了一种电子设备，所述电子设备包括：本体110、支撑件120、散热器130和管体140。本体110具有容纳腔111。支撑件120设置于所述容纳腔111内，支撑件120用于支撑功能件160。开口112设置于所述本体110，开口112与所述容纳腔111连通。散热器130设置于所述本体110，散热器130与所述开口112的位置对应，散热器130能够通过所述开口112与外界环境进行热交换。管体140与所述支撑件120连接；所述管体140的至少一部分与散热器130相接触，所述管体140内的散热液体能够与所述散热器130进行热交换。在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为计算机，也可以为服务器，还可以为存储设备。在本申请实施例中，本体110的结构不作限定。例如，如图1至图3所示，本体110为长方体形结构。这里，本体110具有容纳腔111，容纳腔111用于容纳电子设备的结构件。这里，本体110具有开口112，开口112与所述容纳腔111连通。这里，开口112的形状和数量不作限定。例如，如图1至图3所示，本体110可以设置一个开口112。当然，本体110也可以设置多个开口112。在本申请实施例中，支撑件120的结构不作限定。例如，支撑件120可以为块状支撑体。又例如，如图1至图6所示，支撑件120为支撑架。这里，支撑件120用于支撑功能件160，以便功能件160通过支撑件120固定于容纳腔111内。功能件160的结构不作限定。功能件160可以为电子设备中的发热结构件，也可以为电子设备中的不发热结构件。例如，所述管体140的散热液体能够吸收与所述支撑架接触的所述功能件160发出的热量；也即，功能件160的热量通过支撑件120转移至管体140内的散热液体中。作为一示例，所述支撑件120为固定架；所述功能件160为存储器。这里的存储器可以为硬盘。这里，功能件160的结构不作限定。例如，功能件160可以处理器，可以为主板，可以为显卡，也可以为硬盘。在本申请实施例中，散热器130的结构不作限定，只要散热器130能够散热即可。这里，散热器130设置于所述本体110可以为散热器130直接与本体110固定连接，也可以为散热器130与本体110的其他结构件固定连接。作为一示例，如图1至图3所示，散热器130与支撑件120固定连接，以便散热器130与支撑件120形成一体式结构。这里，散热器130与所述开口112的位置对应是指散热器130能够通过所述开口112与外界环境进行热交换，也即，散热器130通过所述开口112能够与外界环境的空气接触。例如，散热器130可以位于容纳腔111内，开口112和散热器130之间可以设置导风通道，散热器130通过所述开口112基于导风通道与外界环境进行热交换。又例如，所述散热器130设置于所述容纳腔111内，散热器130与开口112之间的距离小于设定距离，所述散热器130通过所述开口112直接与外界环境进行热交换，如图1所示。再例如，所述散热器130的至少部分穿过所述开口112凸显于所述本体110的第一侧面之外，以便散热器130直接与外界环境进行热交换，如图2所示。在本申请实施例中，管体140的结构不作限定，只要所述管体140的至少一部分与散热器130相接触，所述管体140内的散热液体能够与所述散热器130进行热交换即可。这里，管体140与所述支撑件120连接的实现方式不作限定。例如，管体140与所述支撑件120可以通过焊接固定连接。又例如，支撑件120上设置有卡槽，所述管体140固定于所述支撑件120的卡槽内，所述管体140能够与所述支撑件120共同支撑所述功能件160；以便减少管体140的设置空间的同时，还不降低支撑件120的支撑强度，从而变向地提高电子设备的散热性能。这里，所述管体140与散热器130相接触的位置不作限定。例如，如图4所示，所述支撑件120设置有通槽121，所述管体140与所述散热器130的接触部分在所述支撑件120的通槽121内。又例如，所述管体140与所述散热器130的接触部分在所述支撑件120的一侧，也即，所述管体140与所述散热器130的接触部分在所述支撑件120之外。在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还可以包括：管路150、输入接口144和输出接口145。管路150设置于所述容纳腔111内；所述管路150内的散热液体能够吸收与所述管路150接触的发热件发出的热量。输入接口144与所述管体140连接；所述管体140通过所述输入接口144与所述管路150连通。输出接口145与所述管体140连接；所述管体140通过所述输出接口145与所述管路150连通。在本实现方式中，管路150的结构不作限定。例如，管路150可以为电子设备内的主要循环管路150，管路150内设置有能够流动的散热液体，散热液体能够吸收热量，可以通过将管路150与电子设备的发热件接触而实现管路150内的散热液体吸收与所述管路150接触的发热件发出的热量，并通过流动的散热液体带走发热件的热量。这里，发热件可以为电子设备内需要冷却的结构件。例如，发热件可以为处理器，也可以为显卡。在本实现方式中，电子设备还可以包括：动力机构和散热结构。动力机构用于为管路150内散热液体提供驱动力，以便散热液体在管路150内流动。散热结构与管路150接触，散热结构能够吸收管路150内散热液体的热量。散热结构的热量可以通过风扇带走，或，散热结构直接与外界环境进行热交换。这里，动力机构和散热结构可以设置于容纳腔111内，也可以设置于本体110之外。在本实现方式中，所述管体140通过所述输入接口144与所述管路150连通，也即，管路150内的散热液体能够进入管体140内；所述管体140通过所述输出接口145与所述管路150连通，也即，管体140内的散热液体能够进入管路150内；以便将管体140接入管路150中，从而实现管体140和管路150形成一个整体的循环系统。需要注意的是，由于散热器130能够为管体140散热，电子设备也可以不包括上述的散热结构，也即，管体140和管路150形成的循环系统通过散热器130散热。当然，电子设备也可以包括散热器130和散热结构，管体140和管路150形成的循环系统通过散热器130和散热结构散热。这里，管体140通过所述输入接口144与所述管路150可以为可拆卸连接，管体140通过所述输出接口145与所述管路150可以为可拆卸连接，如图4至图6所示，当管体140通过所述输入接口144和所述输出接口145与所述管路150分开时，支撑件120与管体140能够方便地从电子设备上取下来，以便更换支撑件120与管体140，且维修方便。需要注意的是，当管体140与管路150分开时，管路150与管体140连通处的接口能够通过封堵结构密封，从而不影响管路150继续为电子设备散热。在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述支撑件120包括：第一侧部122、第二侧部123和第三侧部124。所述散热器130设置于所述第一侧部122。第二侧部123与所述第一侧部122连接。第三侧部124，与所述第一侧部122连接，与所述第二侧部123相对。所述管体140包括：散热段部141、输入段部142和输出段部143。散热段部141与所述散热器130接触，散热段部141位于所述第一侧部122处；所述管体140内的散热液体通过所述散热段部141与所述散热器130进行热交换。输入段部142与所述散热段部141连通，输入段部142设置于所述第二侧部123。输出段部143与所述散热段部141连通。在本实现方式中，输出段部143可以设置于所述第二侧部123，如图4和图6所示；输出段部143也可以设置于所述第三侧部124。在本实现方式中，功能件160的位置不作限定。例如，如图5和图6所示，所述第一侧部122、所述第二侧部123和所述第三侧部124围设而形成固定凹槽125；所述功能件160固定于所述固定凹槽125内。在本实现方式中，所述输入段部142和所述输出段部143的设置于支撑件120上的具体位置不作限定。例如，如图4至图6所示，所述输入段部142和所述输出段部143设置于所述固定凹槽125的内壁；以便通过支撑件120来保护输入段部142和所述输出段部143，防止输入段部142和所述输出段部143受损，且输入段部142和所述输出段部143位于固定凹槽125的内壁，不影响支撑件120的整体外观；也不影响支撑件120在容纳腔111内安装。这里，所述输入段部142和所述输出段部143可以设置于支撑件120的内表面上，也可以设置支撑件120的凹槽内。作为一示例，所述支撑件120的内壁具有第一容纳凹槽126和第二容纳凹槽127；所述输入段部142设置于所述第一容纳凹槽126内，所述输入段部142未凸显于所述支撑件120的内壁的侧面之外；所述输出段部143设置于所述第二容纳凹槽127内，所述输出段部143未凸显于所述支撑件120的内壁的侧面之外；以便输入段部142和所述输出段部143不影响功能件160往固定凹槽125内安装；且输入段部142和所述输出段部143还能够与支撑件120共同支撑功能件160。这里，第一容纳凹槽126和第二容纳凹槽127可以均设置于第二侧部123，如图4和图5所示。当然，第一容纳凹槽126也可以设置于第二侧部123，第二容纳凹槽127也可以设置于第三侧部124。本发明实施例中，通过将管体140与支撑件120连接，能够有效地减小管体140的设置空间，从而变向地提高电子设备的散热性能；这里，支撑件120既用于支撑功能件160，又用于支撑管体140，能够有效地减化电子设备的结构，能够实现在电子设备内设置更多的管体140，从而变向地提高电子设备的散热性能；同时，在管体140的长度确定的情况下，能够实现电子设备小型化。在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

权利要求：1.一种电子设备，所述电子设备包括：本体，具有容纳腔；支撑件，设置于所述容纳腔内，用于支撑功能件；开口，设置于所述本体，与所述容纳腔连通；散热器，设置于所述本体，与所述开口的位置对应，能够通过所述开口与外界环境进行热交换；管体，与所述支撑件连接；所述管体的至少一部分与散热器相接触，所述管体内的散热液体能够与所述散热器进行热交换。2.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热器设置于所述容纳腔内；或，所述散热器的至少部分穿过所述开口凸显于所述本体的第一侧面之外。3.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：管路，设置于所述容纳腔内；所述管路内的散热液体能够吸收与所述管路接触的发热件发出的热量；输入接口，与所述管体连接；所述管体通过所述输入接口与所述管路连通；输出接口，与所述管体连接；所述管体通过所述输出接口与所述管路连通。4.根据权利要求1所述的电子设备，所述管体的散热液体能够吸收与所述支撑件接触的所述功能件发出的热量。5.根据权利要求1所述的电子设备，所述管体固定于所述支撑件的卡槽内，所述管体能够与所述支撑件共同支撑所述功能件。6.根据权利要求1所述的电子设备，所述管体与所述散热器的接触部分在所述支撑件的通槽内；或，所述管体与所述散热器的接触部分在所述支撑件的一侧。7.根据权利要求1所述的电子设备，所述支撑件为固定架；所述功能件为存储器。8.根据权利要求1至7任一所述的电子设备，所述支撑件包括：第一侧部；所述散热器设置于所述第一侧部；第二侧部，与所述第一侧部连接；第三侧部，与所述第一侧部连接，与所述第二侧部相对；所述管体包括：散热段部，与所述散热器接触，位于所述第一侧部处；所述管体内的散热液体通过所述散热段部与所述散热器进行热交换；输入段部，与所述散热段部连通，设置于所述第二侧部，输出段部，与所述散热段部连通；其中，所述输出段部设置于所述第二侧部；或，所述输出段部设置于所述第三侧部。9.根据权利要求8所述的电子设备，所述第一侧部、所述第二侧部和所述第三侧部围设而形成固定凹槽；所述功能件固定于所述固定凹槽内，所述输入段部和所述输出段部设置于所述固定凹槽的内壁。10.根据权利要求9所述的电子设备，所述支撑件的内壁具有第一容纳凹槽和第二容纳凹槽；所述输入段部设置于所述第一容纳凹槽内，所述输入段部未凸显于所述支撑件的内壁的侧面之外；所述输出段部设置于所述第二容纳凹槽内，所述输出段部未凸显于所述支撑件的内壁的侧面之外。

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