申请/专利权人:深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司
申请日:2020-06-16
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN111741192B
主分类号:H04N5/225(20060101)
分类号:H04N5/225(20060101);H04N17/00(20060101);G01M11/00(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.13#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.02#公开
摘要:本发明实施例提供一种摄像头焦深设计方法及摄像头,所述方法包括以下步骤:获得设计工作温度的上极限温度值T上和下极限温度值T下及在预定温度时镜头内的镜片模组的第一轴向尺寸F、感光芯片的感光面到镜头尾端面的第二轴向尺寸D;计算温度变化至上极限温度值T上和下极限温度值T下时第一轴向尺寸F及第二轴向尺寸D各自的温度漂移上极限尺寸ΔF上、ΔD上和温度漂移下极限尺寸ΔF下、ΔD下;根据公式分别计算温度分别变化至上极限温度值T上和下极限温度值T下时温度漂移上极限尺寸ΔG上和温度漂移下极限尺寸ΔG下;设计镜头焦深S,使ΔG上和ΔG下均在镜头焦深S范围内。本实施例有效、高精度地确定摄像头的镜头焦深。
主权项:1.一种摄像头焦深设计方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:从摄像头的初始设计参数中获得设计工作温度的上极限温度值T上和下极限温度值T下以及摄像头在预定的初始环境温度时的以下参数:镜头内的镜片模组的第一轴向尺寸F、感光芯片的感光面到镜头尾端面的第二轴向尺寸D;分别计算确定摄像头的工作环境温度分别变化至所述上极限温度值T上和下极限温度值T下时所述第一轴向尺寸F以及所述第二轴向尺寸D各自的温度漂移上极限尺寸ΔF上、ΔD上和温度漂移下极限尺寸ΔF下、ΔD下;根据以下公式分别计算得出摄像头的工作环境温度分别变化至设计工作温度的上极限温度值T上和下极限温度值T下时摄像头的焦距的温度漂移上极限尺寸ΔG上和温度漂移下极限尺寸ΔG下,ΔG上=ΔD上-ΔF上,ΔG下=ΔD下-ΔF下;以及设计镜头焦深S,使ΔG上和ΔG下均在所述镜头焦深S范围内。
全文数据:
权利要求:
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