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【发明授权】半空气填充基片集成凹槽间隙波导及其微带过渡转换装置_南京航空航天大学_202010540194.X 

申请/专利权人:南京航空航天大学

申请日:2020-06-15

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN111668582B

主分类号:H01P5/10(20060101)

分类号:H01P5/10(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.13#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要:本发明公开了一种半空气填充基片集成凹槽间隙波导及其微带过渡转换装置,所述基片集成凹槽间隙波导利用倒装芯片技术将上下两块基板通过BGA焊料球倒装而成,上下两块基板垂直叠加在一起,基板之间的空气间隙层由焊料球支撑,空气间隙层和下层基板内的部分介质构成了该基板集成凹槽间隙基片集成凹槽间隙波导电磁波传输的路径。所述基片集成凹槽间隙波导的微带过渡转换装置。所述过渡转换装置由T形枝节、阻抗匹配段、一对反射焊料球构成。该发明的过渡转换装置能够实现所发明的新型半空气填充基片集成凹槽间隙波导至微带线的径向过渡转换。本发明具有剖面低、重量轻、体积小、易于集成等优点。

主权项:1.半空气填充基片集成凹槽间隙波导,其特征在于,包括T基板4和B基板5,所述T基板4平行设于B基板5的正上方;所述T基板4下表面设有第一金属化层6,第一金属化层6上覆盖阻焊掩膜层,用于BGA焊料球2的植球;所述B基板5下表面为第二金属化层7,B基板5上表面的纵向两侧设有相同的金属焊盘阵列,用于焊接BGA焊料球2;所述BGA焊料球2按照金属焊盘阵列对应的位置焊接在T基板4的下表面,然后将T基板4通过倒装技术装配于B基板5的正上方,从而T基板4和B基板5之间通过两列BGA焊球阵列支撑,形成空气间隙层3;每一个BGA焊料球2、其正上方T基板4的部分、正下方B基板5的部分以及空气间隙层3的部分构成一个BGA周期单元;所述基片集成凹槽间隙波导的凹槽1位于BGA焊料球2之间,由空气间隙层3和B基板5构成。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南京航空航天大学 半空气填充基片集成凹槽间隙波导及其微带过渡转换装置

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