申请/专利权人：天大津康(天津)科技股份有限公司

申请日：2020-03-27

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212942960U

主分类号：B01J19/30(20060101)

分类号：B01J19/30(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：本实用新型公开了一种半管式规整填料，包括阀杆、填料下环、固定环和填料上环，所述阀杆的内部固定连接有预留孔，且预留孔的一侧设置有密封结构，所述阀杆的顶端固定连接有填料上环，所述阀杆的底端固定连接有填料下环，且填料下环的一端设置有装配结构，所述填料上环的内部固定连接有固定环，且固定环的内部设置有防锈抗弯结构，所述防锈抗弯结构的内部依次设置有防锈涂层、隔板与缓冲弹簧。本实用新型通过先将阀杆固定之后，在其内部固定连接固定块，拧紧固定螺栓对其进行固定，之后竖立固定杆，之后当开始传质后，其加密块对其进行了初步加密的效果，之后在陆续传质的过程中，其密封块起到了持续加密的效果。

主权项：1.一种半管式规整填料，包括阀杆1、填料下环4、固定环6和填料上环7，其特征在于：所述阀杆1的内部固定连接有预留孔3，且预留孔3的一侧设置有密封结构2，所述阀杆1的顶端固定连接有填料上环7，所述阀杆1的底端固定连接有填料下环4，且填料下环4的一端设置有装配结构5，所述填料上环7的内部固定连接有固定环6，且固定环6的内部设置有防锈抗弯结构8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天大津康(天津)科技股份有限公司 一种半管式规整填料

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD