申请/专利权人:苏州鑫导电子科技有限公司
申请日:2020-04-02
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN212954989U
主分类号:C09J9/02(20060101)
分类号:C09J9/02(20060101);C09J7/25(20180101);B32B3/08(20060101);B32B7/12(20060101);B32B27/06(20060101);B32B27/36(20060101);B32B33/00(20060101);G02F1/1345(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.13#授权
摘要:本实用新型公开一种导电胶,该导电胶包括:胶层、分布于胶层内的多个导电球以及散状分布于胶层内的多个低熔点合金球粉。本实用新型在胶层内分散布置有多个低熔点合金球粉,当电子元件互相连接时,低熔点合金球粉在高温下融化,使得电子元件的电连接更牢固,不会发生偏移。同时,采用导电球、低熔点合金球粉、胶体一次性混合方式,简化配方工艺,提高规格性能调整的灵活性,便以实现产品特性。
主权项:1.一种导电胶,包括:胶层、分布于所述胶层内的多个导电球,其特征在于,还包括:散状分布于所述胶层内的多个低熔点合金球。
全文数据:
权利要求:
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