【实用新型】线路板_深圳欣旺达智能科技有限公司_202020508595.2 

申请/专利权人:深圳欣旺达智能科技有限公司

申请日:2020-04-08

发明/设计人:伍可

公开(公告)日:2021-04-13

代理机构:深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN212970222U

代理人:王杰辉

主分类号:H05K1/02(20060101)

地址:518000 广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区欣旺达电子厂A栋厂房501、A栋5楼

分类号:H05K1/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.13#授权

摘要:本申请涉及线路板技术领域,特别涉及一种线路板。一种线路板包括PCB板和设于该PCB板上的第一MARK点、第二MARK点、第三MARK点和第四MARK点,所述第一MARK点与所述第三MARK点为对角的两个MARK点,所述第二MARK点与所述第四MARK点为对角的两个MARK点,在所述第二MARK点上设置第一基准MARK点,在所述第四MARK点上设置第二基准MARK点,以所述第一基准MARK点与所述第二基准MARK点之间预设的贴片距离贴电子元器件。解决线路板在涨缩、变形的情况下,铜箔MARK点存在一定的偏差,导致贴的电子元器件也会产生偏移的问题。

主权项:1.一种线路板,其特征在于,包括PCB板和设于该PCB板上的第一MARK点、第二MARK点、第三MARK点和第四MARK点,所述第一MARK点与所述第三MARK点为对角的两个MARK点,所述第二MARK点与所述第四MARK点为对角的两个MARK点,在所述第二MARK点上设置第一基准MARK点,在所述第四MARK点上设置第二基准MARK点,以所述第一基准MARK点与所述第二基准MARK点之间预设的贴片距离贴电子元器件。

全文数据:

权利要求:

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