申请/专利权人：深圳欣旺达智能科技有限公司

申请日：2020-04-08

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212970222U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：本申请涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板。一种线路板包括PCB板和设于该PCB板上的第一MARK点、第二MARK点、第三MARK点和第四MARK点，所述第一MARK点与所述第三MARK点为对角的两个MARK点，所述第二MARK点与所述第四MARK点为对角的两个MARK点，在所述第二MARK点上设置第一基准MARK点，在所述第四MARK点上设置第二基准MARK点，以所述第一基准MARK点与所述第二基准MARK点之间预设的贴片距离贴电子元器件。解决线路板在涨缩、变形的情况下，铜箔MARK点存在一定的偏差，导致贴的电子元器件也会产生偏移的问题。

主权项：1.一种线路板，其特征在于，包括PCB板和设于该PCB板上的第一MARK点、第二MARK点、第三MARK点和第四MARK点，所述第一MARK点与所述第三MARK点为对角的两个MARK点，所述第二MARK点与所述第四MARK点为对角的两个MARK点，在所述第二MARK点上设置第一基准MARK点，在所述第四MARK点上设置第二基准MARK点，以所述第一基准MARK点与所述第二基准MARK点之间预设的贴片距离贴电子元器件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳欣旺达智能科技有限公司 线路板

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