【实用新型】晶圆焊接平台_天津志臻自动化设备有限公司_202020578809.3 

申请/专利权人:天津志臻自动化设备有限公司

申请日:2020-04-17

发明/设计人:闫志旺

公开(公告)日:2021-04-13

代理机构:北京化育知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN212946142U

代理人:尹均利

主分类号:B23K37/00(20060101)

地址:300000 天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号2号楼A座-1-109

分类号:B23K37/00(20060101);B23K37/04(20060101);B23K37/047(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.13#授权

摘要:本实用新型属于半导体加工制造领域,尤其是一种晶圆焊接平台,针对现有的效率低、不良率高、产品质量稳定性差的问题,现提出如下方案,其包括三个平台,所述平台的顶部设置有三个支撑块,三个支撑块上放置有同一个晶圆,平台上设置有多个加热棒,平台上设置有加热冷却板和冷却腔,平台的下方设有旋转电机,旋转电机的输出轴上固定连接有旋转安装轴,旋转安装轴上固定连接有齿轮,齿轮的上方设有真空接头和隔热环,真空接头的下方设有真空旋转接头,真空旋转接头的外侧固定连接有电旋转接头。本实用新型实用性好,弥补了现有生产中人工肉眼观察定位的不稳定性,简易机械的不易调整、加工质量差等问题。

主权项:1.晶圆焊接平台,包括三个平台3,其特征在于,所述平台3的顶部设置有三个支撑块2,三个支撑块2上放置有同一个晶圆1,平台3上设置有多个加热棒4,平台3上设置有加热冷却板5和冷却腔6,平台3的下方设有旋转电机12,旋转电机12的输出轴上固定连接有旋转安装轴10,旋转安装轴10上固定连接有齿轮9,齿轮9的上方设有真空接头7和隔热环8,真空接头7的下方设有真空旋转接头13,真空旋转接头13的外侧固定连接有电旋转接头14,平台3的下方设有支撑块顶升气缸15,支撑块顶升气缸15的输出端固定连接有支撑块顶升连接板17,支撑块顶升连接板17与支撑块2相连接,支撑块顶升连接板17的下方设有旋转原点传感器16。

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