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【实用新型】一种高导热覆铜板_厦门英勒威新材料科技有限公司_202021527931.4 

申请/专利权人:厦门英勒威新材料科技有限公司

申请日:2020-07-29

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN212949561U

主分类号:B32B15/20(20060101)

分类号:B32B15/20(20060101);B32B7/12(20060101);B32B15/04(20060101);B32B3/06(20060101);B32B3/30(20060101);B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B33/00(20060101);H05K1/03(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.13#授权

摘要:本实用新型公开了一种高导热覆铜板,包括覆铜板本体,所述覆铜板本体内部包括有基层,且基层上端固定连接有第一黏胶层,所述第一黏胶层上端固定连接有绝缘层,且绝缘层上端固定连接有第一加固层,所述第一加固层上端开设有第一刚性卡合凹槽,所述第二黏胶层上端固定连接有散热层,所述散热层下端固定连接有第一刚性凸点,且散热层上端开设有第二刚性卡合凹槽,所述第三黏胶层上端固定连接有第二加固层,且第二加固层下端固定连接有第二刚性凸点,所述第二加固层上端固定连接有第四黏胶层,且第四黏胶层上端固定连接有表层。该高导热覆铜板,方便整体进行导热散热,且增加了整体的使用寿命,并增加了整体的强度。

主权项:1.一种高导热覆铜板,包括覆铜板本体,其特征在于:所述覆铜板本体内部包括有基层,且基层上端固定连接有第一黏胶层,所述第一黏胶层上端固定连接有绝缘层,且绝缘层上端固定连接有第一加固层,所述第一加固层上端开设有第一刚性卡合凹槽,且第一加固层上端固定连接有第二黏胶层,所述第二黏胶层上端固定连接有散热层,且散热层上端固定连接有第三黏胶层,所述散热层下端固定连接有第一刚性凸点,且散热层上端开设有第二刚性卡合凹槽,所述第三黏胶层上端固定连接有第二加固层,且第二加固层下端固定连接有第二刚性凸点,所述第二加固层上端固定连接有第四黏胶层,且第四黏胶层上端固定连接有表层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 厦门英勒威新材料科技有限公司 一种高导热覆铜板

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