申请/专利权人：义乌市赛恩斯高分子材料有限公司

申请日：2020-08-04

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212944260U

主分类号：B08B1/04(20060101)

分类号：B08B1/04(20060101);B08B13/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：本实用新型公开了一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，包括一中间板，以及通过铰链铰接在中间板两侧的翻转板，翻转板的同一侧均滑动安装一压板，待清洗的封装头通过两端的压板压紧，两压板之间的中间板上固定安装有一清洁桶，清洁桶内设置有一个两端开口的清洁腔，待清洗的封装头穿过清洁腔并通过两压板压紧，清洁腔内壁设置有清洁组件，清洁组件与待清洗的封装头外壁面接触压紧。本实用新型的清洗夹具，可实现对封装头的快速清洁，清洁效率高，而且清洁更加彻底，封装头的拆装更加的方便。

主权项：1.一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，其特征在于：包括一中间板，以及通过铰链铰接在中间板两侧的翻转板，翻转板的同一侧均滑动安装一压板，待清洗的封装头通过两端的压板压紧，两压板之间的中间板上固定安装有一清洁桶，清洁桶内设置有一个两端开口的清洁腔，待清洗的封装头穿过清洁腔并通过两压板压紧，清洁腔内壁设置有清洁组件，清洁组件与待清洗的封装头外壁面接触压紧。

全文数据：

权利要求：

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