申请/专利权人：江苏科沛达半导体科技有限公司

申请日：2020-08-03

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212947866U

主分类号：B25J15/06(20060101)

分类号：B25J15/06(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：本实用新型涉及一种晶圆片柔性定位平台，包括平台座、柔性模块、平台端板及气路，所述柔性模块固定在平台座顶端，所述平台端板固定在柔性模块顶端，平台端板上开设有通道，所述气路与通道连通。该晶圆片柔性定位平台通过平台座、柔性模块、平台端板及气路的相互配合，能够有效地将晶圆片吸附定位，后续机械手进行下压吸附吸盘时，平台端板可向下缓冲，从而避免损坏晶圆片，并能够保证晶圆片与机械手上的吸盘同心，从而保证后续加工精度。

主权项：1.一种晶圆片柔性定位平台，其特征在于：包括平台座、柔性模块、平台端板及气路，所述柔性模块固定在平台座顶端，所述平台端板固定在柔性模块顶端，平台端板上开设有通道，所述气路与通道连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏科沛达半导体科技有限公司 晶圆片柔性定位平台

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