申请/专利权人：广东世运电路科技股份有限公司

申请日：2020-08-06

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212970268U

主分类号：H05K1/14(20060101)

分类号：H05K1/14(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：本实用新型提供了一种软硬结合电路板，包括第一柔性线路层、第二柔性线路层、第三柔性线路层、第一硬性线路层和第二硬性线路层。第一柔性线路层包括第一铜箔层和第一柔性基板，第二柔性线路层包括第二铜箔层和第二柔性基板，第三柔性线路层包括第三铜箔层和第三柔性基板，第一柔性基板和第三柔性基板分别与第二铜箔层贴合。第一硬性线路层与第一铜箔层贴合，第二硬性线路层与与第三铜箔层贴合。第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层的没有被第一硬性线路层和第二硬性线路层覆盖的并且没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，相邻两层的铜网不在垂直方向上重叠。

主权项：1.一种软硬结合电路板，其特征在于，包括：第一柔性线路层，包括第一铜箔层和第一柔性基板，所述第一铜箔层覆盖于所述第一柔性基板的一面；第二柔性线路层，包括第二铜箔层和第二柔性基板，所述第二铜箔层覆盖于所述第二柔性基板的两面，所述第一柔性基板与所述第二柔性线路层的一面贴合；第三柔性线路层，包括第三铜箔层和第三柔性基板，所述第三铜箔层覆盖于所述第三柔性基板的一面，所述第三柔性基板与所述第二柔性线路层远离所述第一柔性线路层的一面贴合；第一硬性线路层，覆盖于所述第一柔性线路层远离所述第二柔性线路层的一面，所述第一硬性线路层的面积小于所述第一柔性线路层的面积；第二硬性线路层，覆盖于所述第三柔性线路层远离所述第二柔性线路层的一面，所述第二硬性线路层的面积小于所述第三柔性线路层的面积；所述第一铜箔层、所述第二铜箔层、所述第三铜箔层的没有被所述第一硬性线路层和所述第二硬性线路层覆盖的并且没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，相邻两层的所述铜网不在垂直方向上重叠。

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百度查询： 广东世运电路科技股份有限公司 软硬结合电路板

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