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【实用新型】散热芯片及电路板_深圳市芯汇群微电子技术有限公司_202021733700.9 

申请/专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

申请日:2020-08-14

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN212967676U

主分类号:H01L23/367(20060101)

分类号:H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.13#授权

摘要:本实用新型公开了一种散热芯片及电路板。所述散热芯片包括:焊盘,包括散热基板和设置于散热基板周围的电极触点引脚;第一黏结层,设置于散热基板上;芯片,通过第一黏结层安装于散热基板的上表面,并与电极触点引脚电连接,芯片的上表面设置有第二黏结层;封装体,包覆焊盘、第一黏结层、芯片和第二黏结层,电极触点引脚外露于封装体;热形变散热件,在受热时会产生热形变,热形变散热件设置于封装体上且与焊盘分别位于芯片的两侧,热形变散热件通过第二黏结层固定于芯片的上表面。本实用新型有利于芯片快速散热。

主权项:1.一种散热芯片,其特征在于,包括:焊盘,包括散热基板和设置于所述散热基板周围的电极触点引脚;第一黏结层,设置于所述散热基板上;芯片,通过所述第一黏结层安装于所述散热基板的上表面,并与所述电极触点引脚电连接,所述芯片的上表面设置有第二黏结层;封装体,包覆所述焊盘、所述第一黏结层、所述芯片和所述第二黏结层,所述电极触点引脚外露于所述封装体;热形变散热件,在受热时会产生热形变,所述热形变散热件设置于所述封装体上且与所述焊盘分别位于所述芯片的两侧,所述热形变散热件通过所述第二黏结层固定于所述芯片的上表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市芯汇群微电子技术有限公司 散热芯片及电路板

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