申请/专利权人:镇江矽佳测试技术有限公司
申请日:2020-08-20
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN212970457U
主分类号:H05K5/06(20060101)
分类号:H05K5/06(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.13#授权
摘要:本实用新型公开了一种半导体防水外壳,包括壳体,所述壳体上安装有安装结构;所述安装结构包括:两个固定套环、内螺纹套筒、两个固定板、盖板、夹紧部以及防水部;两个所述固定套环分别固定于壳体的前侧,所述内螺纹套筒的两端分别活动安置于两个所述固定套环上,两个所述固定板分别固定于壳体的两端,所述盖板通过固定螺丝安装于壳体的下端,本实用新型涉及半导体外壳技术领域,结构简单,便于操作,安装以及拆卸方便,有效的防止了壳体内进水的情况,提高了半导体的使用寿命,提高了安全性,方便实用。
主权项:1.一种半导体防水外壳,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)上安装有安装结构;所述安装结构包括:两个固定套环(2)、内螺纹套筒(3)、两个固定板(4)、盖板(5)、夹紧部以及防水部;两个所述固定套环(2)分别固定于壳体(1)的前侧,所述内螺纹套筒(3)的两端分别活动安置于两个所述固定套环(2)上,两个所述固定板(4)分别固定于壳体(1)的两端,所述盖板(5)通过固定螺丝安装于壳体(1)的下端,所述夹紧部安置于壳体(1)上以及内螺纹套筒(3)的两端,所述防水部安置于壳体(1)上以及盖板(5)上。
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权利要求:
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