申请/专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司

申请日：2020-08-30

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212970247U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K3/24(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：本实用新型公开了一种线路板凸起线路结构，包括铜层、位于铜层上表面的第一覆盖膜、位于铜层下表面的第二覆盖膜以及位于铜层上表面并贯穿第一覆盖膜的凸起焊盘，凸起焊盘与铜层一体成型，呈锥形，凸起焊盘与第二覆盖膜形成的间隙中填充有支撑物。本实用新型凸起焊盘与铜层一体成型，制造简单，制造成本低，通过耐磨层能够保护凸起焊盘免受氧化，并且采用树脂作为支撑物对凸起焊盘进行加固，形成可靠牢固凸起线路结构，有效提升了线路板的的可靠性和使用寿命。

主权项：1.一种线路板凸起线路结构，包括铜层、位于所述铜层上表面的第一覆盖膜、位于所述铜层下表面的第二覆盖膜以及位于所述铜层上表面并贯穿第一覆盖膜的凸起焊盘，其特征在于，所述凸起焊盘与所述铜层一体成型，所述凸起焊盘呈锥形，所述凸起焊盘与所述第二覆盖膜形成的间隙中填充有支撑物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市实锐泰科技有限公司 一种线路板凸起线路结构

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