【实用新型】一种温控器_贝克电热科技(深圳)有限公司_202021848915.5 

申请/专利权人:贝克电热科技(深圳)有限公司

申请日:2020-08-28

发明/设计人:周佐愈;孙仕斌

公开(公告)日:2021-04-13

代理机构:深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN212967534U

代理人:温宏梅

主分类号:H01H37/32(20060101)

地址:518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙西社区玉湖村红花岭工业区4号、5号、9号厂房

分类号:H01H37/32(20060101);H01H37/04(20060101);G01K5/58(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.13#授权

摘要:本实用新型公开了一种温控器,包括:底座;设置在所述底座内的导电组件和开关压合组件;一端与所述开关压合组件相连接、另一端外伸出所述底座的感温组件;以及分别与所述底座和所述感温组件相连接的探温组件;其中,所述探温组件包括设置在所述感温组件内的温度探测件、位于所述底座内、且与所述温度探测件相连接的电路板以及设置在所述电路板上的连接器。本实施例中的温控器通过温度探测件进行实时温度探测,进而通过连接器连接外部控制器读取温度探测件获取的实时温度值,因此可实现实时的温度监测,从而大大提高了温控器可靠性。

主权项:1.一种温控器,其特征在于,包括:底座;设置在所述底座内的导电组件和开关压合组件;一端与所述开关压合组件相连接、另一端外伸出所述底座的感温组件;以及分别与所述底座和所述感温组件相连接的探温组件;其中,所述探温组件包括设置在所述感温组件内的温度探测件、位于所述底座内、且与所述温度探测件相连接的电路板以及设置在所述电路板上的连接器。

全文数据:

权利要求:

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