【实用新型】根据简图结合CAD图纸的3D门窗模型显示设备_虹蚁(杭州)门窗科技有限公司_202021859926.3 

申请/专利权人:虹蚁(杭州)门窗科技有限公司

申请日:2020-08-31

发明/设计人:赵威;史凯程;杨鹏飞;陈旭

公开(公告)日:2021-04-13

代理机构:杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)

公开(公告)号:CN212966888U

代理人:徐晶晶

主分类号:G09F9/33(20060101)

地址:311202 浙江省杭州市萧山区北干街道中栋国际银座1幢北干科创园504-1室

分类号:G09F9/33(20060101);G06F30/20(20200101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.13#授权

摘要:本实用新型公开一种根据简图结合CAD图纸的3D门窗模型显示设备,涉及门窗模型显示装置的技术领域,具体包括:一个宽度为90mm、长度为190mm、厚度为20mm的设备主体,设备主体内设有一容纳电子元器件的空腔;DSP主控芯片,DSP主控芯片包括uart接口、mipi接口、spi接口、adc接口和多个gpio接口;与DSP主控芯片的第一gpio接口的相连Lcd屏幕;与所述DSP主控芯片的第二gpio接口相连的Usb接口;与DSP主控芯片的uart接口相连的FPGA模块,与DSP主控芯片的spi接口相连的4Gflash闪存卡;与DSP主控芯片的mipi接口相连接的Ov2640摄像头;按钮开关,与adc接口相连的电池。

主权项:1.一种根据简图结合CAD图纸的3D门窗模型显示设备,其特征在于,包括:一个宽度为90mm、长度为190mm、厚度为20mm的设备主体,所述设备主体内设有一容纳电子元器件的空腔;DSP主控芯片,所述DSP主控芯片设于设备主体内部的空腔中,DSP主控芯片包括uart接口、mipi接口、spi接口、adc接口和多个gpio接口;Lcd屏幕,所述Lcd屏幕设于设备主体的表面,所述Lcd屏幕第一端与空腔内的所述DSP主控芯片的第一gpio接口相连,所述Lcd屏幕的第二端为可触摸的显示屏;Usb接口,所述Usb接口贯穿设于所述设备主体的一侧表面,所述Usb接口的一端与所述DSP主控芯片的第二gpio接口相连;程序存储器,所述程序存储器设于所述设备主体的空腔中,所述程序存储器包括FPGA模块、4Gflash闪存卡,所述FPGA模块通过uart接口与所述DSP主控芯片相连,所述4Gflash闪存卡通过spi接口与所述DSP主控芯片相连;Ov2640摄像头,所述Ov2640摄像头设于设备主体表面Lcd屏幕相对一侧,所述Ov2640摄像头与DSP主控芯片的mipi接口相连接;开关机构,所述开关机构包括按钮开关和电池,所述按钮开关设于所述设备主体的表面,所述按钮开关与所述DSP主控芯片的第三gpio接口相连,所述电池安装在所述设备主体背面的电池仓中,所述电池与所述DSP主控芯片的adc接口相连。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 虹蚁(杭州)门窗科技有限公司 根据简图结合CAD图纸的3D门窗模型显示设备