申请/专利权人:苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日:2020-09-07
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN212963736U
主分类号:G01K1/12(20060101)
分类号:G01K1/12(20060101);G01K1/14(20210101);G01K13/00(20210101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.13#授权
摘要:本实用新型揭示了一种低温传感器器件,包括基底以及覆盖设置在所述基底上方的器件上盖,所述基底与所述器件上盖限定一收容空间,所述收容空间内置有一耐低温芯片,所述耐低温芯片通过耐低温胶水层固定于所述基底上,所述基底与所述器件上盖通过耐低温胶水层相固定,所述基底的上表面上镀制有金属膜,所述金属膜的部分置于所述收容空间内,并通过一金丝与所述耐低温芯片导通,另一部分置于所述收容空间外延伸至裸露台上,与两根镀金铜线分别导通。本实用新型技术方案提高了低温传感器器件的可靠性,器件性能稳定,低应力,也降低了封装的难度,封装全程无需在高温条件下作业,减少了测温传感器因高温带来的氧化问题,对芯片损伤小。
主权项:1.一种低温传感器器件,包括基底(1)以及覆盖设置在所述基底(1)上方的器件上盖(2),所述基底(1)与所述器件上盖(2)限定一收容空间(3),所述收容空间(3)内置有一耐低温芯片(4),所述耐低温芯片(4)固定于所述基底(1)的上表面,其特征在于:所述器件上盖(2)的宽度等于所述基底(1)的宽度,所述器件上盖(2)的长度小于所述基底(1)的长度以至于所述基底(1)的至少部分上表面露出所述器件上盖(2)之外形成裸露台(10),所述耐低温芯片(4)通过耐低温胶水层(5)固定于所述基底(1)上,所述基底(1)与所述器件上盖(2)通过耐低温胶水层(5)相固定,所述基底(1)的上表面上镀制有金属膜(6),所述金属膜(6)的部分置于所述收容空间(3)内,并通过一金丝(7)与所述耐低温芯片(4)导通,另一部分置于所述收容空间(3)外延伸至所述裸露台(10)上,与两根镀金铜线(8)分别导通。
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