申请/专利权人：深圳市昇科科技有限公司

申请日：2020-09-21

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212970183U

主分类号：H05B45/30(20200101)

分类号：H05B45/30(20200101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：本实用新型公开了一种LED驱动板的连接结构，包括主板、连接基座和IC芯片，主板上设有多个元器件，连接基座开设有多个槽体、多根弹片引脚和两根卡勾，多个槽体分成两排，槽体和弹片引脚的数量相同，弹片引脚一端置于槽体内部，弹片引脚另一端穿过槽体延伸出连接基座，延伸出连接基座的弹片引脚固定于主板上，两根卡勾分别置于连接基座相对的两侧壁上；IC芯片侧壁设有两排IC引脚，两排IC引脚对应插入两排槽体内，且IC引脚与弹片引脚连接导通。两根卡勾分别卡夹IC芯片的侧边固定。本实用新型提供一种LED驱动板的连接结构，IC芯片的IC引脚利用连接基座的弹片引脚与主板连接导通，再通过卡接的可拆卸结构，便于替换损坏的IC芯片，相对节约资源。

主权项：1.一种LED驱动板的连接结构，包括主板，所述主板上设有多个元器件，其特征在于，还包括连接基座，所述连接基座开设有多个槽体、多根弹片引脚和两根卡勾，多个所述槽体分成两排，所述槽体和弹片引脚的数量相同，所述弹片引脚一端置于槽体内部，所述弹片引脚另一端穿过槽体延伸出连接基座，延伸出所述连接基座的弹片引脚固定于主板上，两根所述卡勾分别置于连接基座相对的两侧壁上；IC芯片，所述IC芯片侧壁设有两排IC引脚，两排所述IC引脚对应插入两排槽体内，且所述IC引脚与弹片引脚连接导通；两根所述卡勾分别卡夹IC芯片的侧边固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市昇科科技有限公司 LED驱动板的连接结构

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