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【实用新型】表面贴装式晶体振荡器_深圳市荣泰电子有限公司_202022167670.6 

申请/专利权人:深圳市荣泰电子有限公司

申请日:2020-09-28

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN212969583U

主分类号:H03H9/02(20060101)

分类号:H03H9/02(20060101);H03H9/05(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.13#授权

摘要:本实用新型公开了表面贴装式晶体振荡器,本实用新型涉及晶体振荡器技术领域,包括晶体振荡器外壳体,所述晶体振荡器外壳体的底部安装有底板,所述底板的顶端位于晶体振荡器外壳体的内部位置处安装有晶体振荡器本体,所述晶体振荡器本体包括基板和连接柱,所述晶体振荡器外壳体的底部边缘位置处设置有卡环,所述底板的顶端边缘位置处开设有与卡环对应的卡槽,本实用新型通过设置卡环和卡槽,在晶体振荡器外壳体上设置卡环,基板上设置卡槽,通过卡合的方式,将晶体振荡器外壳体固定在基板上,更便于安装和拆卸,解决了底板与壳体之间多采用焊接的方式进行固定,内部的电路发生故障时,不便于进行检修的问题。

主权项:1.表面贴装式晶体振荡器,包括晶体振荡器外壳体1,所述晶体振荡器外壳体1的底部安装有底板6,所述底板6的顶端位于晶体振荡器外壳体1的内部位置处安装有晶体振荡器本体,所述晶体振荡器本体包括基板3和连接柱7,其特征在于:所述晶体振荡器外壳体1的底部边缘位置处设置有卡环8,所述底板6的顶端边缘位置处开设有与卡环8对应的卡槽9,所述晶体振荡器外壳体1的顶端中间位置处开设有散热槽10。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市荣泰电子有限公司 表面贴装式晶体振荡器

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