申请/专利权人：珠海市华晶微电子有限公司

申请日：2020-10-07

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212970312U

主分类号：H05K3/34(20060101)

分类号：H05K3/34(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：一种自动贴装专用基板承载托盘，设置有承载托盘和顶出针座，顶出针座与承载托盘对应上下匹配。在使用时通过将电路基板放置在承载托盘中进行限位固定后进行贴装焊接，等待焊接完成后通过用顶出针座将贴装焊接完成后的电路从承载托盘上顶出，提高了电路基板的贴装效率以及降低了贴装误差，便于操作员进行焊接贴装具有结构简单、使用方便的特点。

主权项：1.一种自动贴装专用基板承载托盘，其特征在于：设置有承载托盘和顶出针座，所述顶出针座与所述承载托盘对应上下匹配；所述承载托盘设置有顶针孔、基板凹槽以及托盘架，所述基板凹槽、顶针孔分别设置于所述托盘架，且顶针孔设置于所述基板凹槽中轴线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海市华晶微电子有限公司 一种自动贴装专用基板承载托盘

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