申请/专利权人:深圳市立可自动化设备有限公司
申请日:2020-09-30
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN212967621U
主分类号:H01L21/67(20060101)
分类号:H01L21/67(20060101);H01L21/60(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.13#授权
摘要:本实用新型公开一种布球装置及植球系统,其中该布球装置包括固定锡球机构和锡球刮除的刮刀机构,以及将所述固定锡球机构左右摆动使多余锡球抛离固定锡球机构的摆动机构。使用时,通过刮刀机构在固定锡球机构表面移动,将刮刀机构内锡球腔内的锡球移动至固定锡球机构表面分布的固定槽内吸附固定,再通过摆动机构将固定锡球机构左右摆动,使在固定槽边缘的部分锡球能离开,同时与刮刀机构配合下将多余的锡球从固定锡球机构表面带走。由于在布球过程中,锡球通过刮刀机构和摆动机构相互作用,减少固定锡球机构表面的多余的锡球,同时避免刮刀机构在移动过程中可能破坏锡球形状的机会。提高布球效率和品质,避免对后续布球的影响。
主权项:1.一种布球装置,其特征在于:包括固定锡球的固定锡球机构和将固定锡球机构表面多余的锡球刮除的刮刀机构,以及将所述固定锡球机构左右摆动使多余锡球抛离固定锡球机构的摆动机构。
全文数据:
权利要求:
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